Matias
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2019-09-09 08:00:06
Intel ha visto como en el software de benchmarking SiSoftware Sandra se ha dejado ver su próximo lanzamiento, un procesador Intel Xeon-W para su plataforma de alto rendimiento (HEDT) basada en el chipset Intel C621 junto al socket LGA3647 que intentará competir con los nuevos AMD Ryzen Threadripper.Este procesador contará con 26 núcleos y 52 hilos de procesamiento a una frecuencia Turbo de al menos 4.10 GHz, aunque la frecuencia máxima que reporta el benchmark no es de fiar. Justo debajo tenemos a un Xeon W-3175X que alcanza una frecuencia Turbo de 3.80 GHz pero el benchmark marca 4.40 GHz. Además de la frecuencia, la CPU cuenta con 35,....
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Matias
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2019-09-09 08:00:05
Hoy toca conocer el "PC mas potente del mundo", o eso dicen un grupo de tres jóvenes detrás de la empresa española Code Matrix, donde promocionan en el periódico local, Navarra.com, que tras seis meses de trabajo, han conseguido crear el PC más potente del mundo, un ordenador diseñado por ellos mismos que supusiera "un reto para nosotros y para la industria de la fabricación", hasta el punto de llegarse a comparar con Apple: "Si Apple puede, nosotros también podemos".Por desgracia, a la hora de la vedad, lo que están ofreciendo como una gran innovación tecnológica es irse a una tienda como PcComponentes o Coolmod e ir escogiendo a....
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Matias
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2019-09-08 08:00:07
Samsung anunció el lanzamiento de sus primeros kits de memoria desarrollados con sus nuevos chips A-Die que comenzará a suministrar en breve a los fabricantes, y hay que recordar que estos chips sustituyen a los famosos B-Die, y no es que sean mejores, sino que son una solución mucho más económica y rentable, ya que llegan con menos frecuencias, latencias mucho más altas, y no son amigables para el overclocking, teniendo como ventaja que llegan con una mayor densidad, por lo que la compañía genera más beneficio por cada chip vendido.El primer módulo en llegar con estos chips de memoria es el Samsung M378A4G43AB2-CVF, donde un único....
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2019-09-08 08:00:06
Tras el lanzamiento de la 2ª Generación de procesadores AMD EPYC 'ROME', donde existen un total de 9 modelos, ahora conocemos que la compañía prepara nada menos que 15 CPUs distintas para la 3ª Gen bautizada como AMD EPYC Milan.Si los datos son correctos, el modelo tope de gama incluirá nada menos que 10 dies para sumar un máximo de 80 núcleos unidos a una controladora de memoria Octa(8)-Channel, existiendo muchas variantes con menos núcleos, pero donde este espacio libre se podría aprovechar añadiendo memoria HBM para mejorar sustancialmente las velocidades junto al ya conocido I/O Die. De esta forma la compañía podría incluir ....
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Matias
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2019-09-07 08:02:30
Amazon suele ser una fuerte fuente de filtraciones en épocas de lanzamientos, con varios listados que se publican antes de lo debido, como fue en este caso el de la RX 5700 XT Nitro+ de Sapphire.Como era de esperar, el modelo Nitro+ cuenta con un sistema de refrigeración triple-fan de 2.5 slots, y esta vez tiene un diseño bastante más conservador, con un frente totalmente negro, y algunos detalles en gris a los costados. Sapphire RX 570 Pulse 4GB Conseguila desde: $11.629,00 Mejor precio Lamentablemente no se dieron a conocer detalles sobre la gráfica, como por ejemplo sus frecuencias, para evaluar el overclock de fábrica, que s....
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2019-09-07 08:02:29
Thermaltake anunció el lanzamiento de los nuevos módulos de RAM DDR4 ToughRAM RGB, los cuales se ofrecerán en versiones de 3600MHz, 3200MHz y 3000MHz, cada uno con dos módulos de 8GB. Estos son los primeros módulos RAM de Thermaltake, y buscan entregar un alto rendimiento para los entusiastas del gaming.Las ToughRAM RGB incluyen un diseño de PCB de 10 capas para el mejor rendimiento y estabilidad con overclocking, además de componentes de la mejor calidad como chips de memoria seleccionados, PCB de cobre de 2 onzas para mejor conductividad eléctrica, y pines de oro de 10 micrones para asegurar el mejor rendimiento mientras jugás. Ade....
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2019-09-07 08:02:29
Según un nuevo reporte, AMD está trabajando en un nuevo CPU para servidores, que cuenta con nada menos que 15 DIEs. Si siguen la misma estructura que los actuales, podríamos ver 14 DIEs de CPU a 7nm, y un DIE con toda la sección de I/O a 14nm.Teniendo en cuenta que cada DIE basado en Zen 2 a 7nm cuenta con 8 núcleos y 16 hilos, estos 14 DIEs suman 112 núcleos y 224 hilos, todo en un solo paquete. Además se estipula que podría tener un controlador de memoria de 12 canales para soportar todo el ancho de banda que requieren tantos núcleos para trabajar de forma eficiente. AMD Ryzen 7 3700X Conseguila desde: $23.900,00 Mejor precio ....
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Matias
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2019-09-07 08:02:28
Los chips B-Die de Samsung son mundialmente reconocidos por su calidad y rendimiento, especialmente por los overclockers gracias la posibilidad de obtener altas frecuencias con timings relativamente bajos. Sin embargo, los chips B-Die ya se descontinuaron y ahora Samsung empezará a ofrecer su reemplazo, llamado A-Die, fabricado en un proceso litográfico de 1z nm (clase 1z). Todavía no hay detalles técnicos sobre este chip, pero Hardwareluxx recibió información sobre nuevos módulos de RAM que utilizan el nuevo chip Samsung A-Die.El M378A4G43AB2-CVF, como aparece listado, es un módulo de 32GB DDR4, con velocidad de 2933 MHz y timings CL....
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2019-09-07 08:02:27
Según nuevos rumores, Nvidia está preparando dos nuevas gráficas para la línea GTX 16: Una GTX 1650 Ti, para ocupar el gran vacío entre la GTX 1650 y la GTX 1660, y una GTX 1660 Super, expandiendo el término Super a la línea GTX 16.Por el lado de la GTX 1650 Ti, tendrá 1024 o 1152 Cuda Cores, ocupando el vacío entre la GTX 1650 de 896 Cudas, y la GTX 1660 de 1408 Cudas. Sobre la Vram, tendría 4GB GDDR5 de 8Gbps, y por lo tanto un bus de 128 bits.La otra gráfica nueva sería la GTX 1660 Super. Mantendrá los mismos 1408 Cudas, aunque reemplazará su memoria GDDR5 de 8Gbps por GDDR6 de 12Gbps, aumentando un 50% su ancho de banda, pas....
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Matias
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2019-09-07 08:00:06
Thermaltake sigue ampliando su familia de memorias con las Toughram RGB DDR4, memorias que únicamente estarán disponibles en una capacidad de 16 GB (2x 8GB) pero con tres velocidades distintas que se traducen en 3600 MHz CL18, 3400 MHz CL16 y 3000 MHz CL16, y la compañía únicamente recomienda su uso en equipos Intel dotado de los chipset de la serie X399, 300, 200 y 100, por lo que si no ofrecen compatibilidad con los AMD Ryzen de manera oficial, no se recomienda su compra, ya que el rendimiento no será el esperado.La información de las Thermaltake Toughram RGB DDR4 se completa con un sistema de iluminación ARGB conformado por 10 LEDs....
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