
Según un nuevo reporte, AMD está trabajando en un nuevo CPU para servidores, que cuenta con nada menos que 15 DIEs. Si siguen la misma estructura que los actuales, podríamos ver 14 DIEs de CPU a 7nm, y un DIE con toda la sección de I/O a 14nm.
Teniendo en cuenta que cada DIE basado en Zen 2 a 7nm cuenta con 8 núcleos y 16 hilos, estos 14 DIEs suman 112 núcleos y 224 hilos, todo en un solo paquete. Además se estipula que podría tener un controlador de memoria de 12 canales para soportar todo el ancho de banda que requieren tantos núcleos para trabajar de forma eficiente.
Otra posibilidad según WCCFTech es que no todos los DIEs sean de CPU, sino que algunos de estos DIEs sean memorias HBM, para tener una pequeña cantidad de memoria de alto ancho de banda directamente sobre el mismo PCB del CPU. Además las memorias HBM2 tienen el triple de ancho de banda que la ram DDR4 Octa-Channel, por lo que la idea no es mala. Podríamos llegar a ver 8 DIEs de CPU igual que en los T
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