Matias
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2022-02-23 10:43:06
AMD amplió la información del diseño de su memoria caché 3D V-Cache, la cual por ahora únicamente debutará con un AMD Ryzen 7 5800X3D. Para empezar, el chip de la memoria caché ocupa un tamaño de 41 mm², se conforma de una memoria SRAM, y está fabricado por TSMC a un proceso de fabricación de 7nm. AMD hace referencia a que es un "die extendido L3", en esencia, una extensión de 64 MB de la caché L3. AMD 3D V-Cache - Diseño del Bus de Anillo Para ayudar a disipar el calor, la compañía añadió dos soportes estructurales que funcionan como un sistema de refrigeración pasivo. Para poder encajar todo en el mismo empaquetado que la....
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Matias
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2022-02-23 10:43:05
PassMark ha liberado los últimos datos de la cuota de mercado, en el negocio de las CPUs x86, perteneciente a lo que llevamos del Primer Trimestre de 2022 (Q1 2022), donde revela que el crecimiento de Intel se ha acelerado en detrimento de las ventas de AMD. Si bien durante el Q3 2021 ambas compañías estaban prácticamente empatadas por la cuota de mercado de sobremesa (50,4% para Intel y el pertinente 49,6% para AMD), en lo que llevamos de 2022 estas cifras han cambiado al 58,5%/41,5% de forma respectiva, lo que implica un crecimiento del 8,1% para Intel. Esto no solo sucedió en el mercado de sobremesa, sino que se repitió en el mercado....
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Matias
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2022-02-23 10:43:05
Llevamos años con informes de los malos rendimientos de Samsung Foundry en la producción de obleas, y sus recientemente estrenados 4nm no son para menos, y es que ahora se ha dado a conocer que las obleas que dan vida a los SoCs móviles Snapdragon 8 Gen1 tienen una tasa de rendimiento del 35 por ciento. Es decir, que de cada oblea producida, sólo el 35 por ciento de los chips impresos en ella son funcionales, lo que es un serio problema a nivel de producción, y claro, de precio. Se indica que cada oblea sería capaz de dar vida a 100 chips Snapdragon, pero que Samsung sólo es capaz de suministrar 35 chips funcionales. Esto ha hecho que ....
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2022-02-23 10:43:05
Si bien hace unos días Intel confirmaba el lanzamiento de sus procesadores Arrow Lake en el año 2024 (el sucesor de Meteor Lake), ahora se ha dado a conocer que su versión para portátiles Alder Lake-P ofrecería nada menos que 320 Execution Units bajo la arquitectura GT3 (vs 96 EUs en Alder Lake-P), es decir, un total de 2560 núcleos con una nueva arquitectura gráfica, por lo que Intel seguirá los pasos de AMD de ofrecer procesadores con gráficos integrados con la potencia suficiente como para no requerir el uso de una GPU dedicada de gama baja. Realmente este no es un rumor nuevo, y es que en agosto las filtraciones indicaron lo mism....
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Matias
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2022-02-23 10:43:04
Biren Technology, un fabricante de tarjetas gráficas con sede en China fundado en el 2019, lanzó un comunicado de prensa anunciado la contratación de Sr. Yang Chaoyuan, el cual se indica que tiene más de 35 años de experiencia en el desarrollo de productos y gestión de equipos en la industria de chips GPU. En concreto, se indica que trabajó en Nvidia como responsable de diseño de arquitecturas, I+D, o gestión de equipos, lo que aporta un gran valor añadido tanto para Biren Technology como para la industria del país. "El Sr. Yang es licenciado en Ingeniería Eléctrica por la Universidad de Berkeley y cuenta con más de 35 años de ....
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Matias
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2022-02-23 10:43:03
Los últimos rumores de la industria revelan que TSMC está teniendo aún muchos problemas para mejorar el desempeño de su proceso de fabricación de 3nm, hasta el punto que para intentar cumplir con las necesidades de diversos clientes, la compañía ya cuenta con tres versiones de su proceso de fabricación: N3, N3E y N3B. Es de esperar que cada una de estas versiones se enfoque en distintos puntos, como pueda ser el mayor rendimiento posible, o en el caso opuesto, el menor consumo energético. Sin embargo, también hay problemas sobre la capacidad de producción mensual, indicándose que no podrá cumplir con la producción inicialmente p....
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2022-02-22 10:43:07
Gigabyte se convierte en la segunda compañía en anunciar el lanzamiento de una fuente de alimentación PCI-Express 5.0 (pese a ser la primera en anunciar una), hablamos de la Gigabyte UD1000GM PG5, donde obviamente todo gira entorno a esta conectividad que se traduce en un conector de 16 pines unido a un cable de alta calidad para suministrar hasta 600W de energía, siendo así posible alimentar una GPU tope de gama de próxima generación con un simple cable, ahorrando así la necesidad de usar usar varios cables para alimentar una GPU con hasta 3x conectores de 8+8+8 pines, lo que implica una mejor estética visual del sistema. Por lo de....
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Matias
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2022-02-22 10:43:06
Según revela la empresa de investigación japonesa BCN Ranking, Intel ha conseguido alcanzar en Japón una cuota de mercado del 74 por ciento en lo que respecta a CPUx 86 para el mercado de consumo. La firma indica que estas cifras provienen de los principales minoristas y tiendas en línea del país, que representan el 40% del mercado japonés de PC, mientras que el porcentaje restante proviene de equipos preensamblados por las marcas. El punto de inflexión llegó a mayo de 2021, que fue cuando Intel consiguió poner punto final al dominio de AMD en el país, aunque fue abril de 2021 cuando comenzó a remontar las cifras, es decir, justo u....
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2022-02-22 10:43:06
La compañía alemana de portátiles custom XMG ha anunciado que la presión en la cadena de industria, y el aumento de precio, amenaza el lanzamiento de sus nuevos equipos. Según se indica, esto se debe a un tsunami de problemas, como el cierre parcial de las fábricas de de la ciudad de Suzhou ante el rebrote de infecciones por Omicron, a lo que se le suman problemas logísticos, la escasez de componentes clave, y que los SSD ya han experimentado un aumento de precio en la cadena de suministro, junto a otros componentes. Todo ello combinado implica que sus nuevos equipos portátiles con procesadores Intel Alder Lake llegarán más tarde de....
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Matias
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2022-02-22 10:43:05
Intel sigue revelando más información acerca de sus futuros productos, y hoy le toca el turno a Ponte Vecchio, su aceleradora diseñada para la computación a exaescala que sabemos que usa un diseño de 63 tiles bajo un mismo encapsulado. De estos, 16 están reservados para cómputo, 11x para la conexión EMIB, 8x para la caché RAMBO, 8x están ligados con la memoria HBM2e, 2x Xe-Link y 2x de la base Forevos. Esto son 47 tiles funcionales, y claro, los 16 restantes para los 63 son tiles térmicos para ayudar a regular el masivo TDP que mueve esta gráfica: 600W. Ahondando en la información, la memoria caché RAMBO usa la tecnología SRAM ....
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