3182607
ventas@sharkinformatica.com

MediaTek prepara un Dimensity 9000 vitaminado @ 3.20 GHz para luchar con el Snapdragon 8 Gen1 Plus

Matias 6 Comments 2022-04-12 10:43:07

Según los últimos rumores, MediaTek estaría preparando una versión vitaminada de su SoC tope de gama, el Dimensity 9000, como recibimiento del nuevo Snapdragon 8 Gen1 Plus que lanzaría tan próximamente como el mes de mayo, de la mano de TSMC. Según se indica, esta nueva versión vería como su núcleo Cortex-X2 @ 3.05 GHz incrementaría su velocidad hasta los 3.20 GHz. Esta variante buscará contrarrestar a una Qualcomm que empleará los mismos 4nm de TSMC, por lo que ganará en eficiencia y rendimiento, hasta el punto de que también se indica que Qualcomm estaría probado las frecuencias máximas que alcanza su nuevo chip tope de gam....Leer Mas!!




Intel invierte 3.000 millones de dólares en ampliar su fábrica más avanzada

Matias 6 Comments 2022-04-12 10:43:05

Intel anunció una inversión de más de 3.000 millones de dólares para ampliar su fábrica D1X, en el estado de Oregón, la más avanzada de la compañía. Según se indica, ahora los ingenieros de Intel tendrán acceso a una sala blanca / cuarto limpio adicional de 25.000 metros cuadrados para desarrollar tecnologías de proceso de fabricación de próxima generación. En esencia, esta fábrica será la encargada de arrancar la producción en masa del proceso de fabricación Intel 4 durante la segunda mitad de este año; el Intel 3 durante la segunda mitad de 2023; el Intel 20A durante la primera mitad de 2024; y el Intel A18 durante la se....Leer Mas!!




DeepCool CC560: Semitorre con frontal metal mesh y 4x ventiladores preinstalados

Matias 6 Comments 2022-04-12 10:43:04

DeepCool anunció el lanzamiento de sus chasis CC560 y CC560 WH (variante de color blanco), la cual está fabricada con acero SPCC, plástico ABS y ofreciendo una ventana panorámica de vidrio templado. En su interior hay espacio para instalar una placa base en formato ATX, Micro-ATX o Mini-ITX que podemos acompañar con 2x unidades de almacenamiento de 3,5" + 2+1x de 2.5", tenemos espacio para un disipador CPU por aire de alta gama con hasta 163 mm de altura, tarjetas gráficas de hasta 370 mm de longitud, una fuente de alimentación ATX de hasta 170 mm de profundidad, y 7x ranuras de expansión PCI. En lo que respecta a la refrigeración, l....Leer Mas!!




El AMD Ryzen 7 5800X3D aparece dejando fuera de juego al Intel Core i9-12900K, pero por muy poco

Matias 6 Comments 2022-04-12 10:43:04

Ha tardado en llegar pero ya tenemos más filtraciones del rendimiento del AMD Ryzen 7 5800X3D en juegos. Esta CPU fue probada con 32 GB de memoria RAM (4x 8GB) @ 3200 MHz CL14 junto a una Nvidia GeForce RTX 3080 Ti, el uso de un sistema de refrigeración por agua AIO de 360 mm, y el uso del sistema operativo Windows 10. Todas estas especificaciones se mantienen para el Intel Core i9-12900KF con el que se compara su rendimiento. Si nos centramos en la resolución 1080p, que es la más popular para juegos, y sacamos la media de rendimiento de los 11 juegos, conocemos que el Ryzen 7 5800X3D ofreció un rendimiento de 214,72 FPS, mientras que el....Leer Mas!!




Intel instala la primera máquina EUV en su Fab 34 de Irlanda

Matias 6 Comments 2022-04-11 10:43:04

Intel ha revelado que su Fab 34 en Irlanda ya tiene listo su primer equipo litográfico EUV. Según la compañía, será esencial para dar el salto al proceso de fabricación Intel 4 (7nm) equivalente a los 4nm de TSMC, el cual se estrenará con los procesadores Intel Meteor Lake. El envío de la máquina de ASML requirió cuatro aviones Boeing, así como 35 camiones para llevarla a la Fab 34. La máquina, o herramienta como la llama Intel, se ha enviado por partes desde diciembre del año pasado y sólo ahora se ha montado por completo. "El mes pasado se produjo otro hito clave para la Fab 34, la nueva fábrica de Intel en Irlanda. El primer....Leer Mas!!




Los envíos de PC comienzan a caer tras dos años de fuerte crecimiento

Matias 6 Comments 2022-04-11 10:43:04

Según ha revelado el analista de mercado International Data Corporation (IDC), la venta de PCs durante el primer trimestre de este año ha perdido fuelle después de que llevara dos años consecutivos presentando un fuerte crecimiento. A pesar de los continuos problemas logísticos y de la cadena de suministro, los proveedores siguieron enviando 80,5 millones de PC durante el trimestre, por lo que si bien son cifras menores a las de otros trimestre, se trata del séptimo trimestre consecutivo en el que los envíos globales superan las 80 millones de unidades, una hazaña que no se veía desde 2012. Lenovo cerró el trimestre con el envío de....Leer Mas!!




Fabricantes se quejan de una extrema escasez de CPUs AMD Ryzen Threadripper

Matias 6 Comments 2022-04-11 10:43:04

Según seis fabricantes de PC y un distribuidor de Estados Unidos, la oferta de AMD con sus procesadores Threadripper 3000 y Threadripper Pro 3000 ha sido muy baja, tan baja, que se encuentra en su punto más bajo histórico desde que la primera CPU Ryzen Threadripper se lanzara en el año 2017. Para más inri, marcas de prestigio en el sector, como Maingear, Velocity Micro o Puget Systems, enfocadas a la creación de workstations / estaciones de trabajo, indicaron que ni tan siquiera han tenido acceso a los procesadores Ryzen Threadripper Pro 5000 lanzados el pasado mes de marzo. Incluso Lenovo indicó que se espera que nadie tenga acceso a ....Leer Mas!!




Así luce el die de la CPU AMD EPYC ‘Genoa’ de 96 núcleos

Matias 6 Comments 2022-04-10 10:43:06

Si ayer veíamos el socket AMD SP5 (LGA6096) destinado a dar vida a los procesadores AMD EPYC 'Genoa' (EPYC 7004 Series), hoy nos topamos con una imagen del die de esta CPU tope de gama, donde podemos ver un diseño chiplet con 12 CCD con 8 núcleos AMD Zen4 cada junto, junto al ya característico I/O die, el cual será el encargado de manejar la memoria y líneas PCI-Express. Cada CCD die AMD Zen4 tiene un tamaño de 72 mm², lo que supone 8 mm² menos que los CCD Zen3 vistos en las CPUs AMD EPYC 'Milan'. El I/O die también es más pequeño, unos 397 mm² frente a los 416 mm² de las CPUs EPYC de anterior generación. Pese a ello, AMD ha te....Leer Mas!!




La EVGA GeForce RTX 3090 Ti Kingpin también integra un VRM de 28 fases de alimentación

Matias 6 Comments 2022-04-10 10:43:05

Seguimos viendo más gráficas al desnudo, y la última ha sido la EVGA GeForce RTX 3090 Ti Kingpin, la cual también ha impresionado como la GALAX GeForce RTX 3090 Ti HOF OC Lab Edition, y esto se debe a un poderosísimo VRM de nada menos que 28 fases de alimentación con el respaldo de dos conectores PCI-Express 5.0 de 16 pines capaces de ofrecer hasta 1200W de energía, por lo que estamos hablando de otro modelo destinado a grandes dosis de overclocking, aunque en este caso, se espera que el chip gráfico no pase mucho más allá de los 510-520W de consumo energético. Hay que recordar que diseños tan agresivos como este están realizados....Leer Mas!!




El CEO de Intel volvió a visitar a TSMC para asegurarse un aumento en la asignación de obleas

Matias 6 Comments 2022-04-10 10:43:05

Los medios locales de Taiwán han revelado que el CEO de Intel, Pat Gelsinger, volvió a visitar el país este fin de semana para reunirse cara a cara con los ejecutivos de más alto rango de TSMC, la fundición líder del mercado. Según se indica, el CEO de Intel habría solicitado a la fundición el acceso a una mayor asignación de obleas con procesos de fabricación inferiores a los 7nm además de procesos de fabricación más maduros para reforzar la hoja de ruta y los objetivos empresariales de la compañía. Hay que recordar que toda la producción de obleas a 6nm de TSMC que recibe Intel está destinada íntegramente a la producción....Leer Mas!!




boton whatsapp sharkinformatica
boton whatsapp sharkinformatica