Matias
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2024-11-02 10:43:04
ASUS anunció sus nuevas fuentes de alimentación tope de gama, las Republic of Gamers (ROG) Thor III. Estas fuentes de alimentación alardean de incluir MOSFET de nitruro de galio (GaN). Se incluye un sensor de voltaje GPU-FIRST, pines de cobre de alto rendimiento, un Modo Turbo, y algo menos relevante: una pantalla OLED. Vamos a lo importante. ¿Qué significa que una fuente use MOSFET GaN? Para empezar, los transistores MOSFET de nitruro de galio (GaN) permite una mayor eficiencia energética. Esta eficiencia llega debido a que el GaN tiene una conductividad mucho mejor que el silicio, lo que reduce las pérdidas de energía durante la con....
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Matias
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2024-11-02 10:43:04
El Departamento de Comercio y Natcast, operador del Centro Nacional de Tecnología de Semiconductores (NSTC) en EE.UU., ha confirmado la futura sede de la primera instalación central de investigación y desarrollo (I+D) del programa CHIPS for America. Este hecho, que se gestó al poco tiempo de firmar la Ley, abre un campo increíble de cara al futuro. Y es que EE.UU. va a crear, de alguna manera, su propia ASML para fabricar el primer acelerador de EUV, el cual está previsto para funcionar en el Albany NanoTech Complex de NY CREATES en Albany, Nueva York. Está claro que los americanos quieren dejar de depender de ASML, principal empresa e....
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Matias
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2024-11-02 10:43:03
Durante la presentación de los resultados financieros del tercer trimestre del año (Q3 2024), Intel confirmó que sus procesadores Panther Lake llegarán en 2025. Para ser exactos, durante la segunda mitad del próximo año. Estamos hablando de los procesadores Intel Core Ultra 300. De los cuales ya se ha confirmado importantes cambios. En concreto, todo lo contrario a lo realizado con Lunar Lake (Core Ultra 200V), donde emplearon procesos de fabricación externos (TSMC) debido a la complejidad del diseño. A ello se le suma el sobrecoste de integrar una memoria LPDDR5X en el propio silicio. Pat Gelsinger, CEO de Intel, reveló que estas de....
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Matias
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2024-11-01 10:43:03
Lo primero de todo, sí, seamos sinceros, no vas a comprar un Intel Core Ultra 200S, con este tema aclarado, si en un mundo paralelo lo haces, no debes acompañar a tu CPU con la memoria de ADATA. Según los últimos informes, Intel habría desterrado a este fabricante de memoria como un proveedor de memoria de 'Tier 1' (Nivel 1). Es decir, como un fabricante recomendado para tener una plataforma de alto rendimiento a la par de fiable. ¿Qué determina el nivel de un fabricante de memoria? pues quizás lo hayas adivinado: la calidad de los chips de memoria. Que haya fabricantes de primer nivel es debido a que utilizan chips de alta calidad pa....
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Matias
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2024-10-31 10:43:10
Aunque la Nintendo Switch sea la única consola portátil propiamente dicha, también tenemos muchas otras consolas aunque estas usan hardware de PC. Estamos hablando de consolas como la Steam Deck, ASUS ROG Ally, Lenovo Legion GO y muchas otras. Gracias a los avances en el sector de las APU, estas han gozado de mayor popularidad con el paso de los años. AYANEO es una de las compañías que más consolas portátiles saca y ahora tenemos un pequeño teaser que nos muestra el diseño de la REVO 3. Aunque los videojuegos de la generación actual pidan muchos requisitos, es posible jugarlos en consolas como una Steam Deck. Esto parecía algo imp....
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Matias
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2024-10-31 10:43:09
Hasta ahora todo lo que habíamos visto con Intel y sus E-Core y P-Core era bastante simple de comprender, puesto que los segundos impulsaban el rendimiento y los primeros recibían las tareas livianas y anexas para mantener los consumos lo más bajos posibles. Con la arquitectura Arrow Lake-S esto se terminó. Su Compute Tile lo cambia todo y su diseño MCM implica que E-Core y P-Core no tienen la misma importancia. De hecho, se ha demostrado que en un Core Ultra 9 285K el overclock a los E-Core y Caché aumenta increíblemente el rendimiento en todos los ámbitos, incluido el gaming. Los P-Core han dejado de importar en gran parte. El aumen....
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2024-10-31 10:43:08
Hoy toca daros a conocer todas las capacidades de IA que puede ofrecerte un portátil como el ASUS ROG Zephyrus G16 (2024) junto a una gráfica NVIDIA GeForce RTX. Mucho hemos hablado de la Inteligencia Artificial (IA), y muchos usuarios la utilizan en su día a día sin darse cuenta. Un caso rápido y ya normalizado, es emplear tecnologías de reescalado como el NVIDIA DLSS. Esta tecnología también tiene homólogos de otros fabricantes, por lo que es una tecnología ya muy recurrida en la industria de los videojuegos. Por no hablar de otros mercados que buscan mejorar la calidad de fotografías y vídeos antiguos hasta recobrar una calidad....
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2024-10-31 10:43:08
GIGABYTE ha vuelto a filtrar detalles en torno al rendimiento del AMD Ryzen 7 9800X3D, aunque ahora en torno a la tecnología X3D Turbo Mode. Hay que recordar que oficialmente esta tecnología se llama oficialmente Turbo Game Mode. Salvo que cada fabricante la implementará mediante una actualización de BIOS con el nombre de su preferencia. En el caso de GIGABYTE y AORUS: X3D Turbo Mode. Antes que nada un breve contexto de lo que implica para antes de hablar de rendimiento. Esta mejora llega por medio de la actualización al microcódigo AMD AGESA 1.2.0.2a, y permite desactivar la tecnología AMD SMT eliminando los 2 hilos por núcleo de la ....
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2024-10-31 10:43:07
Tras lanzar el iMac (2024) y el Mac mini (2024), ahora se viene la estrella: un MacBook Pro (2024) con el nuevo SoC Apple M4 Max. Así es, es un portátil, y no un ordenador de sobremesa, el que estrena el SoC tope de gama de la compañía. Habiendo anunciado ayer el debut del Apple M4 Pro con el nuevo iMac mini (2024). Así que toca conocer qué ofrece este portátil, y claro, qué implica tener este potentísimo SoC en un portátil. Antes que nada, al igual que ayer, Apple no ha revelado muchos detalles en torno al Apple M4 Max ni el Apple M4 Pro. Y es que desconocemos lo esencia: el consumo energético. Pero si este SoC se ha añadido en u....
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Matias
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2024-10-31 10:43:06
En el ámbito de la memoria DRAM, la atención está cada vez más enfocada en innovaciones avanzadas de packaging 3D, como la técnica de unión híbrida, también llamada Hybrid Bonding, de la cual hemos hablado algunas veces, pero nunca para memoria HBM. Esta tecnología está siendo evaluada por los principales fabricantes, léase SK Hynix, Samsung y Micron, para su posible integración en la generación de pila HBM4 16hi, mientras que ya se han confirmado planes para aplicarla en la futura generación HBM5 20hi. Además, el cambio se dará en un periodo muy corto de tiempo, ¿van a despegar las GPU de IA como nunca antes se ha visto? Pue....
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