Dar el salto a los 3nm conlleva un coste de 650 millones de dólares, casi 200M más respecto a los 5nm
6 Comments 2020-07-29 11:43:05TSMC y AMD están en auge, y tienen algo en común, emplear los procesos de fabricación de vanguardia, y ahora que se encrudece la guerra por los nanómetros y TSMC, Samsung e Intel ya han mencionando bajar del proceso de fabricación de 5nm, ahora, según los datos del IBS, conocemos los precios que implican los saltos litográficos.Según se revela, el coste del diseño de un chip basado en un proceso de fabricación de 3nm será muy elevado. En el pasado, desarrollar un chip a un proceso de fabricación de 28nm tenía un coste de 51,3 millones de dólares. El salto a un diseño de 16nm tiene un coste levemente superior a los 100 millones ....Leer Mas!!
2x Intel Ice Lake-SP de 28 núcleos @ 10nm aparecen por Geekbench superando al AMD EPYC 7742
6 Comments 2020-07-29 11:43:04El software de benchmarking Geekbench sigue dando de que hablar, y es que en esta ocasión volvemos a toparnos con dos procesadores Intel Ice Lake-SP @ 10nm, pero esta vez son 2x procesadores que esconden en su interior 28 núcleos Golden Cove junto a 56 hilos de procesamiento, lo que suma un total de 56 núcleos y 112 hilos de procesamiento a una frecuencia Base/Turbo de 1.50/3.19 GHz, respecto a a los 2x Ice Lake-SP anteriores que sumaban 32 núcleos y 64 hilos @ 2.60/3.10 GHz.Este sistema Dual Socket se comparó con un solo AMD EPYC 7742 (ROME @ 7nm) de 64 núcleos y 128 hilos de procesamiento para tener una comparativa realista del rendim....Leer Mas!!
Intel habría ordenado a TSMC la fabricación de 180.000 GPUs Ponte Vecchio bajo su proceso de 6nm
6 Comments 2020-07-28 11:44:11Nuevos rumores de China indican que Intel habría ordenado a TSMC la fabricación de 180.000 GPUs Ponte Vecchio bajo su proceso de 6nm, buscando ver que tan efectivo es tercerizar la fabricación tras todos los inconvenientes que vienen teniendo con sus procesos propios.Si esta orden sale bien, Intel podría pedir a TSMC que fabrique sus próximas GPUs Xe para escritorio y para portátiles bajo su proceso de 5nm a finales de 2021, y mas adelante incluso podría pedirle que fabrique sus CPUs a 5nm o incluso a 3nm en 2022/2023, aunque es algo que dependerá de que tan efectivo sea tercerizar el proceso, y como vayan avanzando con su proceso de ....Leer Mas!!
Los procesadores Rocket Lake-S tendrán un incremento de IPC del 10%, frecuencias a +5GHz
6 Comments 2020-07-28 11:44:11Una nueva filtración en torno a los procesadores Rocket Lake-S nos revela que esperar de los mismos, hablando de su arquitectura, IPC, frecuencias, y consumo. Si la filtración es cierta, estos procesadores se basarán en la arquitectura Cypress Cove (La versión a 14nm de Willow Cove) y tendrán un aumento del IPC del 10% frente a la arquitectura Coffee Lake. Además trabajarán a +5GHz y tendrán un elevado consumo, tal como vimos en la 10ma. Generación.Some Intel RocketLake info> Cypress cove core (confirming @mooreslawisdead info)> IPC over SKL is around 10% +-> 5GHz+ final clocks> TDP is high— _rogame (@_rogame) July 25, 2020Rocket L....Leer Mas!!
Intel anuncia que dará novedades de Xe el 13 de agosto, luego borra el tweet
6 Comments 2020-07-28 11:44:11Intel sigue trabajando arduamente en sus nuevas tarjetas gráficas Xe, y un anuncio de sus primeros productos es inminente. Según un tweet publicado el sábado por su cuenta oficial @IntelGraphics, este anuncio podría realizarse el 13 de agosto, aunque el tweet luego fue eliminado así que no es algo seguro.La compañía ya dio múltiples adelantos oficiales, e incluso Raja Koduri mostró tres productos distintos orientados a servidores. También lanzaron en CES 2021 su versión para desarrolladores de la DG1, la cual llegará a PCs portátiles a finales de este año, por lo que claramente tienen todo encaminado para un anuncio oficial dent....Leer Mas!!
Intel lanza el Core i9-10850K: Un Core i9-10900K ligeramente más lento y ligeramente más barato
6 Comments 2020-07-28 11:43:07Sin sorpresas de por medio, hoy Intel anunció el lanzamiento del Core i9-10850K, confirmándose así todas las filtraciones hasta fecha, y esto implica un procesador de 10 núcleos y 20 hilos de procesamiento con una frecuencia Base/Turbo de 3.60/5.00 GHz (5.10 GHz Turbo Boost 2.0 y 5.20 GHz Thermal Velocity Bost) y 4.80 GHz en todos los núcleos de forma simultánea. con un TDP de 125W (PL1 125W / PL2 250W).En esencia, estamos ante un Intel Core i9-10900K con 100 MHz menos en las frecuencias Base/Turbo de la CPU respecto al tope de gama de la compañía (3.70/5.10/5.20/5.30 GHz) y el mismo TDP PL1/PL2.Su precio oficial, sólo se conoce e....Leer Mas!!
[Exclusiva / Actualizada] Los equipos Mac con procesadores ARM no usarán memoria RAM en módulos o soldada
6 Comments 2020-07-28 11:43:06Fuentes de la industria nos han revelado que los futuros equipos MacBook y Mac que están por llegar no emplearán la memoria RAM de manera tradicional, es decir, no usarán módulos de memoria RAM DDR4 en ranuras SO-DIMM o soldadas en la placa base, sino que esta memoria estará integrada en el propio procesador Apple Silicion personalizado por la compañía. Por si aún quieres la información más clara: la memoria RAM de estos equipos no será externa, sino que estará integrada en el propio silicio eliminando así numerosos cuellos de botella, lo que implica una notoria mejora de rendimiento.Esta memoria unificada, según nuestras fuente....Leer Mas!!
Gigabyte lanza el SSD AORUS NVMe Gen4 SSD sin el característico disipador de cobre
6 Comments 2020-07-28 11:43:05A mediados del año pasado, Gigabyte lanzaba el SSD AORUS NVMe Gen4 SSD, el cual se trataba del SSD más rápido y caro del mercado, y esto se debió a que era el primer SSD con interfaz PCI-Express 4.0 que llegaba al mercado, a lo que se le sumaba un generoso disipador construido completamente de cobre. Ahora la compañía ha anunciado el re-lanzamiento de este SSD pero sin el característico disipador de cobre, el cual ha sido sustituido con una pegatina que se derretiría con el calor generado, es por ello que este SSD está pensado para ser usado en placas base de alta gama que incluyan sistemas de refrigeración para las unidades de alma....Leer Mas!!
TSMC fabricaría varias familias de CPUs y GPUs de Intel @ 7nm y 6nm
6 Comments 2020-07-28 11:43:05Tras dispararse el valor de las acciones de TSMC tras filtrarse que Intel ha adquirido 180.000 obleas @ 6nm para dar vida a sus futuros productos, ahora desde un periódico taiwanés, traducido por el ya conocido ingeniero retirado Chiakokhua, se da a conocer que TSMC no solo producirá productos a 6nm para Intel, sino también a 7nm.Entre los productos citados, se habla que a partir del 2021 comenzará a fabricar la 11ª Generación de CPUs de Intel para equipos de sobremesa (Rocket Lake) y portátiles (Tiger Lake), mientras que para ese entonces AMD ya estará asentada con los Ryzen 4000 (Zen3) y pensando en los Ryzen 5000 (Zen4). A finales....Leer Mas!!
El Intel Xeon Gold 5320H (Cooper Lake-SP) revela el regreso de las soldaduras en los Xeon
6 Comments 2020-07-27 11:43:09Desde China llega las primeras imágenes de un procesador Cooper Lake-SP, los cuales se anunciaron a mediados el mes de junio empleando un proceso de fabricación de 14nm++ junto a un nuevo socket, el LGA4189.Gracias al delid del Intel Xeon Gold 5320H conocemos que el die del silicio se encuentra soldado al encapsulado (IHS) para mejorar la disipación del calor de una manera más óptima. Se indica que Intel podría haber aumentado el TDP base y necesita recurrir a esta solución en un Intel Xeon después de cuatro años sin hacerlo, y es que desde entonces empleaban el ya clásico compuesto de silicona o ya conocido como "pasta de dientes"....Leer Mas!!
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