Zen 5c Prometheus: las nuevas CPU con los E-Cores de AMD usarán los 3 nm de TSMC ¡y los 4 nm de Samsung!

Zen 5 se acerca cada vez más y con ello las filtraciones siguen haciendo su trabajo, donde la de hoy es realmente curiosa. Y es que tenemos que hablar de los núcleos Zen 5c, que como pasa ahora con los Zen 4c están enfocados a la eficiencia, y por lo tanto, tendrán un menor tamaño en cuanto a die, serán un poco más lentos buscando ahorrar energía con un buen rendimiento, y como novedad, tendrán dos nodos litográficos de distintos fabricantes en los EPYC que integren solamente este tipo de Cores, Zen 5c, ahora denominados como Prometheus. En cambio, Nirvana, serán los núcleos Zen 5 de alto rendimiento.

Desde Zen 4 AMD divide por P-Core y E-Core como hace Intel, donde replicando a los azules les pone nombres a cada arquitectura. La diferencia es que la de los de Pat Gelsinger es significativamente distinta y recorre otro camino. AMD, en cambio, basa las arquitecturas "c" en sus filiales principales, y por tanto, el rendimiento es más parejo. Por ello, lo que vamos a ver es interesante de cara al futuro más próximo.

AMD Nirvana (Zen 5) y Prometheus (Zen 5c), las nuevas arquitecturas de núcleo llegarán en breve

Ambas parten de Zen 5 como arquitectura general, salvo que Zen 5 como P-Core vendrá catalogado como Nirvana, mientras que Zen 5c llegará como Prometheus para los E-Core. Esto que es definitorio en cuanto a situar a las microarquitecturas, es todavía más interesante si tenemos en cuenta sus nodos litográficos.

Si recordamos hace meses, ya hubo un rumor que afirmó que AMD podría irse con Samsung y dejar a TSMC, o al menos, usar productos de ambas marcas en cuanto a nodos, pues bien, hoy de nuevo tenemos una confirmación de aquello y mucho más certera.

AMD no va a producir ninguna CPU en exclusiva con Samsung, pero sí que usará su nodo de 4 nm para crear los I/O Die a modo de E/S en algunas CPU, en teoría destinadas a los EPYC. Pero la información no termina aquí puesto que hay más tela que cortar.

TSMC, Samsung y GlobalFoundries en el roadmap de AMD

Parece que el diseño de chiplets con dos tipos de núcleos va a dar mucho juego en el equipo rojo. Como se puede ver en la diapositiva, AMD planea usar hasta 5 nodos distintos para crear todo el ecosistema de CPU y puede que el de iGPU también.

Así, AMD usará los 3 nm, 5 nm y 7 nm de TSMC, los 4 nm de Samsung y los 7 nm de GlobalFoundries. Y claro, la pregunta más obvia es ¿dónde los usarán concretamente? Por desgracia, no hay respuesta, solo rumores que apuntan a varias opciones:

• Turing (Nirvana y Prometheus) en TSMC 3 nm con el I/O Die en 4 nm con Samsung
• Ryzen Threadripper 8000 (Shamida Peak) en TSMC 3 nm
• Ryzen 8000 (Escher) para Ultraportátiles con ¿GlobalFoundries 7 nm?
• Ryzen 8000 (Strix Point) para portátiles de gama media con TSMC N4 siendo una microarquitectura monolítica
• Ryzen 8000 (Strix Halo) para portátiles de gama alta con TSMC N4 en sus dos chiplets de 8 núcleos e iGPU en 5 nm con TSMC.
• Ryzen 8000 (Granite Ridge) para PC con TSMC N3 (siguen los rumores de que podría ser N4, no está realmente claro), con un I/O Die que sería en TSMC N5.

Como vemos, la segmentación de AMD parece realmente fuerte y va en busca de la mayor rentabilidad ante lo disparatado de los costes de los nodos de vanguardia, los cuales, como venimos diciendo desde hace tiempo, no pararán de aumentar.