
Hace solo unos días vimos que la arquitectura AMD Zen 4 (5nm) daría un salto de IPC cercano al 25%, marcando un enorme salto generacional frente a Zen 3. Sin embargo, parece que los próximos procesadores del equipo rojo finalmente no se basarán en Zen 4, sino en una nueva arquitectura Zen 3+ a un proceso de fabricación de 6nm, y que deberemos esperar un año más para ver la nueva arquitectura Zen 4 en acción.
El motivo de este retraso no es otro que los serios problemas de escasez de obleas. Recordemos que hace unos meses vimos que Apple ya tenía reservado el 80% de la capacidad de obleas a 5nm producidas por TSMC para 2021, por lo que quedarían muy pocas obleas para el resto de los clientes y no serían suficientes para producir toda una generación de procesadores nuevos de AMD. Ante esto, los rojos lanzarían una versión aún más optimizada de Zen 3 a 6nm, la cual denominarían Zen 3+, cuyas mejoras de rendimiento aún no están definidas.
A día de hoy Apple tiene reservadas todas las obleas de 5nm que produce TSMC, y además espera que el fabricante taiwanés pueda producir 120.000 obleas a 5nm por mes para fines de año. Para poner esto en perspectiva, AMD está recibiendo como mínimo 180.000 obleas a 7nm de forma mensual por parte de TSMC, por lo que claramente la pequeña porción de obleas a 5nm que no usará Apple no está ni cerca de ser suficiente para AMD.
Otro factor a tener en cuenta es que AMD y Apple no son los únicos interesados en este proceso de fabricación, ya que la industria de automóviles también está en el medio y se rumorea que las GPUs Hopper de NVIDIA también podrían utilizar este nodo. Básicamente, hay muchos clientes y no hay obleas suficientes para todos, por lo que no conviene lanzar productos bajo este nodo si luego no se va a tener stock.
Si este rumor resulta ser cierto, la diferencia de rendimiento entre los AMD Ryzen 5000 y los Ryzen 6000 no será tan grande como se esperaba en un principio con Zen 4. Además, tendrán una mayor competencia con la llegada de los procesadores híbridos Intel Alder Lake-S, que presentan configuraciones de hasta 16 núcleos (8 Golden Cove y 8 Gracemont) y un proceso de 10nm SuperFin Enhanced.
Fuente: MyDrivers
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