TSMC se queda sin capacidad A16 y obliga a NVIDIA a rediseñar parcialmente sus GPU Feynman

Lo que parecía ser algo realmente digno de admirar parece que finalmente puede ser un problema para la empresa más grande del planeta. Según se informa desde Taiwán, TSMC se ha quedado sin capacidad de poder fabricar chips en su nodo A16 y ya está condicionando directamente cómo se diseñan las próximas GPU de IA de NVIDIA, concretamente, la arquitectura Feynman. ¿Qué pasará con estas GPU y sus versiones para PC y portátiles?

Prevista para algún punto de 2028, los verdes no podrán apoyarse completamente en este nodo y tendrá que dividir su diseño entre el A16 y N3P. No es, obviamente, una decisión estratégica clásica, es una limitación de capacidad en el nodo más avanzado de la industria, donde el mayor fabricante no da abasto.

NVIDIA tendría que cambiar parte del diseño de Feynman para adaptarlo del A16 al N3P

La situación deja una pregunta bastante clara sobre la mesa, porque si ni siquiera NVIDIA puede asegurarse capacidad suficiente, ¿qué margen real queda para el resto del sector? Si la información es correcta, prácticamente ninguno, cero.

Según lo que maneja la industria, el plan original pasaba por fabricar Feynman sobre A16, dentro de la familia de 2 nm de TSMC. Sin embargo, la falta de capacidad obliga a priorizar y dará cabida a un nodo que conocemos perfectamente a día de hoy. Los die más críticos se quedarán en A16, o eso se dice, mientras que otros bloques migrarán a N3P, un nodo más maduro y con mayor disponibilidad. Este tipo de diseño híbrido existe desde hace años, pero aquí no responde a optimización de costes ni a eficiencia energética, sino a un problema directo de suministro.

O callan o lo niegan: ¿demasiado malo para confirmar?

TSMC, como es habitual, no comenta rumores ni clientes concretos, es política de empresa, y NVIDIA no ha dado respuesta, como era de esperar. Aun así, el contexto es evidente y la información está sobre la mesa, donde, al parecer, la demanda de procesos avanzados está desbordando las previsiones, impulsada por la IA, especialmente en cargas HPC. El nodo A16 no es un salto menor, ni pequeño, como sabemos es una evolución clave dentro del salto desde los 2 nm, pensada precisamente para este tipo de productos de alto rendimiento.

En términos de calendario, y según desveló hace meses la propia compañía, TSMC prevé iniciar la producción en masa de A16 en la segunda mitad de este 2026. La rampa será progresiva: alrededor de 20.000 obleas mensuales antes de finales de 2027 y un objetivo cercano a 40.000 obleas al mes en 2028. Si se suma toda la familia de 2 nm, la compañía aspira a alcanzar los 200.000 obleas mensuales, una escala que refleja hasta qué punto este nodo va a ser central en la industria.

El propio proceso A16 introduce más complejidad a lo que veremos en apenas unos meses en el mercado. Se estima un incremento del 30% en los pasos de pulido químico mecánico frente a N2P, junto con mayores exigencias de planitud. Esto está empujando a toda la cadena de suministro, con proveedores ampliando capacidad en consumibles críticos y en obleas portadores para poder acompañar la demanda.

Que Feynman esté cambiando en fase de diseño no es una anomalía si el problema de capacidad de fabricación con A16 es tal y como se cuenta, es, más bien, una consecuencia directa del momento que vive el sector. Es casi irónico, la IA saturando a la propia capacidad de fabricación para la IA, donde el diseñador tendría que adaptar su diseño, con IA, a otro proceso litográfico. Así estamos.