TSMC espera dar el salto a su litografía de 3nm en el año 2022

TSMC está entregando muy buenas noticias a sus asesores prácticamente cada día, y si hoy conocimos que su proceso de fabricación a 5nm llegará antes de lo esperado, durante el primer trimestre de 2020 par ser exactos, eso no le ha impedido anunciar que ya esté planificada la fabricación de silicios bajo una litografía de 3nm, prometiendo comenzar la producción en masa tan pronto como llegue el año 2022, según palabras textuales de JK Wang, vicepresidente senior de operaciones de fábrica de TSMC.

Estos datos se traducen en que su litografía a 3nm también va a muy buen ritmo, ya que llegaría un año antes de lo planeado originalmente, es decir, en 2023. Si a eso le sumamos que hace unos días se ha convertido en la compañía asiática más valiosa, reemplazando a Samsung, todo indica que llega una época dorada para TSMC, y gran parte de ello se debe a tener todo planificado a la perfección, y claro, re-invertir una gran cantidad de los beneficios.

Si bien AMD, Apple y HiSilicon (fabricante de SoCs de Huawei) serán las primeras compañías en disfrutar de los 5nm de TSMC, se espera que todas estas compañías repitan tal honor con los 3nm, aunque es lógico de esperar que Apple y HiSilicon sean los primeros en disfrutarlos, ya que existe una feroz 'lucha litográfica' en el mundo de los teléfonos inteligentes, donde ofrecer el mejor nodo posible se traduce en una mayor potencia pero con una mayor autonomía para el dispositivo.

vía: Digitimes