TSMC empieza la producción en masa del SoC Snapdragon 875 a un proceso de fabricación de 5nm

Fuentes de la industria han indicado que TSMC ha comenzado la fabricación en masa del nuevo SoC tope de gama de Qualcomm, y este no es otro que el Snapdragon 875 que, al igual que sus rivales, empleará un proceso de fabricación de vanguardia: los codiciados 5nm.

Este proceso de fabricación permitirá integrar más transistores aumentando el rendimiento y reduciendo el consumo energético, esperando que en esta ocasión el módem 5G esté integrado dentro del propio silicio para favorecer a una reducción de consumo energético adicional.

Este SoC empleará un diseño de 8 núcleos divididos en tres clústers de 1 + 3 + 4 núcleos, donde el núcleo en solitario será un Cortex-X1 de muy alto rendimiento, el cual será hasta un 30 por ciento más rápido respecto al actual Cortex-A77. Los 3 núcleos siguiente serían unos Cortex-A78, un 20% más rápido que los Cortex-A77 pero un 50% más eficientes. Los cuatro núcleos restantes estarán enfocados al bajo consumo energético.

Por último tenemos los gráficos Adreno 660, que emplean la misma arquitectura que los Adreno 650, por lo que no se espera una mejora notoria, y más cuando la compañía no ha revelado ninguna mejora concreta en el rendimiento o consumo. Junto al Snapdragon 875, TSMC también está ocupada fabricando el SoC Apple A14 @ 5nm, que incluso llegará a equipos de sobremesa y portátiles, y el Kirin 1020 @ 5nm de Huawei.

vía: Gsmarena