TSMC aumentará la producción de sus nodos de 3 nm debido a la alta demanda

La demanda que presenta el mayor fabricante de chips del mundo, TSMC, no parece poner freno. La empresa anunció la semana pasada que veía toda su capacidad de producción en los 5nm reservada para Apple y además que puso en marcha la construcción de una planta para la fabricación de 2nm. Ahora, TSMC aumentará sus niveles de producción para el nodo de 3 nm que comenzará el año que viene.

Gracias a un informe de DigiTimes, descubrimos que TSMC está aumentando las líneas de producción para prepararse para la fabricación en masa de los 3 nm. También se espera que el nodo de 3 nm ingrese en esta etapa en 2022 (fecha no muy lejana).

Al principio, el nuevo nodo se fabricará en 55.000 wafers de 300 mm de tamaño y se espera que alcance una producción de 100.000 wafers por mes para 2023. Con la compra acelerada de las máquinas EUV  (Litografía ultravioleta extrema), TSMC ya tiene todo el equipo necesario para la fabricación de este nodo.

El nodo de 3 nm para fines de 2021

El siguiente nodo importante para TSMC será el nodo N3 de 3 nm, con una mejora masiva del 25% al ​​30% en consumo de energía con el mismo rendimiento, o una mejora del 10% al 15% en el rendimiento con el mismo consumo, en comparación con N5. También ofrece una ganancia de densidad lógica del 70% sobre N5. Este nodo N3 entrará en producción a fines de 2021.

Iremos obteniendo más detalles e información sobre el nodo de 3 nm a medida que nos acercamos a su lanzamiento oficial, pero sin duda, TSMC está pasando por un buen momento.

TSMC no solo tiene toda su capacidad en los 5 nm reservada, sino que tendrá que aumentar la producción de los 3 nm debido a la alta demanda ¿Qué