TSMC anuncia su nueva litografía N4X (+15% rendimiento frente al N5 / 5nm)

TSMC anunció en el día de hoy un nuevo proceso de fabricación, el N4X. Su nombre es fácil de interpretar: N4 es igual a 4nm, y el sufijo "X" es la primera vez que lo utiliza la compañía, y significa Extreme / Extremo. Ahora sí, realmente no usa un proceso de fabricación de 4nm, y es que realmente es una versión mejorada de los 5nm / N5, pero la mejora de rendimiento es tan importante, que la compañía nos indica que es equiparable a los 4nm.

En concreto, se indica que los N4X ofrecen una notable mejora de rendimiento del 15 por ciento respecto al N5, y es que incluso supera en un 4 por ciento al N4P a un voltaje de 1,2v.

Según TSMC, la litografía N4X puede admitir un voltaje de unidad superior a 1,2v, lo que da como resultado un mayor rendimiento. En términos de microestructura, los N4X han recibido una optimización de diseño y en la estructura de los componentes que admiten alta corriente de accionamiento y frecuencia máxima. Optimizó el proceso de metal de back-end y admite condensadores de metal de densidad ultra alta que pueden transmitir alta potencia bajo cargas extremas.

El proceso de fabricación TSMC N4X entrará en una fase de producción de pruebas durante la primera mitad de 2023, mientras que el detalle más interesante, conocer quién usará este proceso, fue omitido.

vía: MyDrivers