TSMC anuncia que sus 2nm entrarán en una fase de producción en masa para el 2025

En su llamada de resultados del primer trimestre, TSMC reveló que la producción en masa de su proceso de fabricación más avanzado, los 2nm (N2), que estrenará un nuevo diseño de transistor GAA (Gate All Around) para mejorar la eficiencia energética y densidad, arrancarán su producción en masa en algún momento del 2025, siendo un año antes cuando se espera un tape-out. El término "tape-out" hace referencia a los diseñadores de chips que finalizan sus diseños antes de enviarlos a la fábrica, que se encarga de perfeccionarlos o de pasar a la producción.

Tal y como ya se había revelado, los 3nm siguen su camino sin sufrir ningún retraso, esperando que se alcance el tape-out a finales de este año.

Según los informes, N2 es el primer proceso de TSMC que utiliza transistores GAA (gate all-around) en lugar de FinFET (transistores de efecto de campo de aleta). Samsung ya ha empezado a utilizar su versión de GAA e Intel tiene previsto implantar la suya en 2024. Un analista preguntó al presidente de TSMC al respecto, pero evitó hacer comentarios.

Los ejecutivos de TSMC fueron más comunicativos sobre la inminente familia de chips a 3nm. En la segunda mitad de este año, TSMC pondrá en producción el proceso N3. Un año más tarde, o posiblemente antes, estará lista para poner en producción el proceso N3E, que es una versión de N3 con "mayor rendimiento y potencia".

TSMC predice que la HPC (computación de alto rendimiento) será su segmento de mayor crecimiento este año. El pasado trimestre generó el 41% de sus ingresos, sólo un poco más que los smartphones, que generaron el 40%. El IoT y la automoción quedaron en tercer y cuarto lugar, generando el 8% y el 5% de los ingresos, respectivamente.

vía: TechPowerUp