TSMC 3DFabric Alliance: así luchará Taiwán con Intel y EE.UU en chips

Con motivo del Foro del Ecosistema de la Plataforma de Innovación Abierta de 2022, TSMC ha anunciado hoy su nueva OIP (Open Innovation Platform) 3DFabric Alliance, sumando así otra más a las seis que ya tiene disponibles para sus socios. Su peculiaridad salta a la vista por su nombre, siendo la primera en la industria de los semiconductores, la cual busca acelerar la innovación y preparar con ello el futuro de los chips 3D, ofreciendo con ello las mejores soluciones y servicios del mundo. ¿Cuáles son sus ventajas frente a lo que presenta Intel?

Intel va por delante y TSMC tenía que reaccionar, y aunque es el inicio de esta OIP, lo cierto es que ya hay importantes empresas metidas en esto y se parte de una gran base como para tener un punto de partida sólido y fuerte.

TSMC 3DFabric Alliance, Taiwán responde a EE.UU.

Es una lucha de compañías con un tinte, por desgracia, cada vez más político. Y es que la hegemonía de los chips ya ha sido catalogada por muchos como la nueva cúspide del progreso, también llamada como la "Carrera de los semiconductores". Por ello, Asia de la mano de Taiwán ha respondido con esta alianza que será sin duda muy fuerte.

"El apilamiento de silicio 3D y las tecnologías de empaquetado avanzadas abren la puerta a una nueva era de innovación a nivel de chip y de sistema, y ​​también requieren una amplia colaboración del ecosistema para ayudar a los diseñadores a navegar por el mejor camino a través de las opciones y enfoques disponibles para ellos", dijo. Dr. LC Lu, miembro de TSMC y vicepresidente de plataforma de diseño y tecnología. "A través del liderazgo colectivo de TSMC y nuestros socios dentro del ecosistema, nuestra 3DFabric Alliance ofrece a los clientes una manera fácil y flexible de desbloquear el poder de 3D IC en sus diseños, y estamos ansiosos por ver las innovaciones que pueden crear con nuestras tecnologías 3DFabric"

AMD también ha comentado sus impresiones, ya que es un socio importante de TSMC y necesita de un salto en los diseños de apilamiento vertical para competir con tecnologías como Foveros 3D y PowerVias:

"Como pionero tanto en chiplets como en apilamiento de silicio 3D, AMD está entusiasmado con la presentación de 3DFabric Alliance de TSMC y el papel vital que desempeñará para acelerar la innovación a nivel de sistema", dijo el vicepresidente senior de tecnología e ingeniería de productos de AMD, Mark Fuselier. "Ya hemos visto los beneficios de trabajar con TSMC y sus socios OIP en las primeras CPU basadas en TSMC-SoIC del mundo, y esperamos colaborar aún más estrechamente para impulsar el desarrollo de un ecosistema sólido de apilamiento de chiplets para el futuro. generaciones de chips de alto rendimiento y eficiencia energética".

Esta 3DFabric Alliance constará de tres apàrtados, los cuales integran siete puntos clave:

• CoWoS
• InFO
• TSMC-SoIC

Donde dentro de estos están EDA, IP, DCA/VCA, Memoria, OSAT, sustratos y testeo. Los socios que entren a participar en esta OIP tendrán acceso anticipado a las tecnologías de 3DFabric. Esto les brida, lógicamente, una disponibilidad temprana a las soluciones que se den y a los servicios de la más alta calidad por parte de TSMC, que no son pocos. Pero igualmente, conviene conocer estas ventajas para saber a qué altura está la apuesta de Taiwán frente a EE.UU.

Ventajas de pertenecer a 3DFabric Alliance

Pues son 7 puntos los expuestos por la compañía, sin contar 3Dblock y las tecnologías de Front-End que dispone TSMC, las cuales ya conocemos de sobra:

• Los asociados de EDA tienen acceso temprano a las tecnologías TSMC 3DFabric para el desarrollo y la mejora de herramientas EDA, también para recibir herramientas EDA optimizadas y flujos de diseño para permitir IC 3D de manera más eficiente.
• Los ocupantes de IP para 3D IC que cumplen con los estándares de interfaz die-to-die y las tecnologías TSMC 3DFabric tendrán una amplia variedad de soluciones IP comprobadas de la más alta calidad.
• Los socios de DCA/VCA obtienen una colaboración temprana con clientes mutuos en tecnologías 3DFabric y tendrán una alineación con la hoja de ruta de TSMC, lo cual mejorará su capacidad de servicio para el diseño 3DFabric, la integración IP y la producción.
• Los socios de memoria tienen un compromiso tecnológico temprano para definir las especificaciones y la alineación de los criterios técnicos y de ingeniería con TSMC que acortará el tiempo de comercialización para que las futuras generaciones de HBM cumplan con los requisitos de diseño de circuitos integrados 3D.
• Los asociados de OSAT que respaldan la calidad de producción y los requisitos técnicos de TSMC colaboran con la compañía para satisfacer las demandas de producción de los clientes con mejoras continuas en todos los aspectos de la tecnología y soporte de producción.
• Los socios de sustrato tienen un compromiso y desarrollo tecnológico temprano con TSMC para cumplir con los requisitos futuros de las tecnologías 3DFabric que mejorarán la calidad del material del sustrato, la confiabilidad y la integración de nuevos modelos para acelerar la producción de los diseños de IC 3D de los clientes.
• Los socios de prueba (Testing) tienen una colaboración temprana con TSMC para desarrollar metodologías de prueba y estrés para las tecnologías 3DFabric de TSMC, ofreciendo una cobertura integral de los requisitos de confiabilidad y calidad para ayudar a los clientes a lanzar rápidamente sus productos diferenciados.

NVIDIA también ha querido sumarse a esta alianza y como era de esperar, ha dejado su impresión sobre lo que acaba de presentar TSMC:

“NVIDIA ha estado fabricando con las tecnologías CoWoS de TSMC y la infraestructura de soporte de TSMC varias generaciones de productos de GPU de alto rendimiento”, dijo Joe Greco, vicepresidente senior del grupo de tecnología avanzada de NVIDIA. "La nueva 3DFabric Alliance de TSMC extenderá la tecnología a un conjunto más amplio de productos y un mayor nivel de integración".

Por último, dos pinceladas. TSMC 3Dblock, un estándar para unificar el ecosistema de diseño de herramientas y flujos EDA, para 3DFabric, un paso similar a lo que ha hecho Intel con IFS abriéndolo al mundo. Y para terminar la propia 3DFabric que tantas veces hemos nombrado, una familia integral de tecnologías de empaquetamiento avanzado y apilamiento vertical 3D.

Todo esto se llevará a cabo a lo largo de 2023, aunque gran parte de estas medidas ya están funcionando. Lo que es seguro es que si Intel ha pisado el acelerador, aunque lento, TSMC ha respondido.