SK Hynix revela los primeros detalles de su memoria HBM3: Será un 44% más rápida que HBM2E

SK Hynix compartió nuevos datos sobre su tecnología HBM2E y, de forma intencionada, también publicó las primeras especificaciones de su memoria de gran ancho de banda (HBM) de próxima generación: HBM3. Esta llegará a la próxima generación de GPUs y procesadores HPC con diseños multichip destinados a la inteligencia artificial.

Según los detalles brindados, la memoria HBM3 podría ofrecer una velocidad de transferencia de datos por pin de 5,2 Gbps, lo que representa un aumento del 44% respecto a los 3,6 Gbps que alcanza la actual memoria HBM2E.

Esto quiere decir que el ancho de banda por pila pasará de 460 GB/s a 665 GB/s. Así, un procesador con cuatro pilas de este tipo, en un bus de 4096 bits de ancho, contaría con un ancho de banda de memoria de nada menos que 2,66 TB/s.

Además, las pilas de memoria HBM3 de SK Hynix podrían implementar la tecnología de interconexión híbrida DBI Ultra 2,5D/3D con licencia de Xperi Corp. Recordemos que a principio de 2020, SK Hynix obtuvo la licencia de esta tecnología específicamente para soluciones de memoria HBM, incluyendo 3DS, HMB2, HMB3 y más.

El DBI Ultra admite entre 100.000 y 1.000.000 de interconexiones por milímetro cuadrado y permite apilar hasta 16 unidades, lo que permite crear módulos de memoria HBM3 de gran capacidad, así como soluciones 2,5D o 3D con HBM3 integrada.

Si bien las memorias HBM presentan una mayor eficiencia energética y por tanto una menor generación de calor, además de contar con un diseño más compacto, el problema con esta tecnología radica en su costo. Es por esto último que terminaron quedándose afuera de los productos convencionales, con algunas raras excepciones como las Radeon R9 Nano y R9 Fury y R9 Fury X (primera generación HBM); o las Radeon RX Vega 56 y RX Vega 64 (HBM2).

SK Hynix nos revela que HBM3 traerá grandes mejoras sobre HBM2E ¿Se viene un salto importante?

Fuente: PCGamer