SK Hynix muestra el brutal futuro de la memoria hasta 2030: HBM5E, LPCAMM2, DDR6, UFS 6.0 y NAND Flash 4D con más de 400 capas

El CEO de SK Hynix ha presentado sus nuevas memorias HBM3E con 16 hi para una capacidad de 48 GB que dan un soplo de aire fresco a NVIDIA y AMD. Con un discurso bastante extenso y unas diapositivas realmente poco comentadas para lo que desvelaron, la compañía mostró el brutal futuro de la memoria en su nuevo roadmap hasta 2030, donde SK Hynix aspira a seguir dominando el mercado frente a sus grandes rivales Samsung y Micron.

El discurso se tituló como "un nuevo viaje en la memoria de la IA para la próxima generación: más allá del hardware y la vida cotidiana", y lo curioso, es que realmente es un nombre muy acertado. Como era de esperar, gran parte de la presentación, por no decir toda, se centró en sus HBM3E 16 hi de 48 GB, así que vamos brevemente con ellas y luego nos adentraremos en lo relevante de cara al futuro.

SK Hynix muestra sus nuevas HBM3E 16 hi de 48 GB, las primeras del planeta

La compañía ha dejado claro que esta tecnología como tal de apilamiento vertical estaba pensada para la HBM4, pero que NVIDIA les pidió que adelantaran el suministro de esta nueva memoria, a ser posible, en 6 meses. Por lo tanto, SK Hynix se ha visto "forzada" a abrir mercado con esta HBM3E de 16 hi y 48 GB para dar tiempo al hardware anexo, es decir, a las GPU de NVIDIA, a adaptarse con estabilidad tecnológica suficiente de cara al nuevo formato.

Para ello, vuelven a hacer uso de la tecnología de fabricación MR-MUF de unión híbrida, lo que ha conseguido no solo crear estas memorias de alto rendimiento, las más avanzadas del planeta, sino que el rendimiento se incrementa en un espectacular +18% en entrenamiento neuronal y un 32% en inferencia frente a la versión posterior de 12 hi.

Por lo tanto, NVIDIA estará contenta, pero quiere más. Y ese más es lo que trataremos ahora, porque lo que tiene en la hoja de ruta SK Hynix le va a complicar la existencia a sus más directos rivales sin lugar a dudas.

El roadmap de SK Hynix muestra sus tecnologías hasta 2030 para la memoria y otros

Es lo más interesante, más si cabe que estas HBM3E 16 hi de 48 GB y su rendimiento, que curiosamente era el último producto a presentar por la compañía para este 2024 como vemos en la diapositiva superior. Desde ahí, hasta el 2027, hay varios pasos a tratar en diferentes campos:

• HBM4 y HBM4E (IA)
• LPCAMM2 (PC)
• LPDDR6 (portátiles)
• PCIe 6.0 (PC, portátiles, SSD y más)
• QLC de hasta 240 TB para eSSD
• UFS 5.0 (móviles)
• Optimizaciones posteriores para HBM4E
• Nueva generación de CXL

Como vemos, prácticamente hay novedades en todos los sectores, destacando PCIe 6.0 por su importancia general en casi cualquier plataforma. Estamos hablando de un periodo desde 2025 hasta 2027, donde el rendimiento va a dar otro vuelco a mejor dentro del apartado de la memoria, y ni que decir en PC, donde la LPCAMM2 será el pan de cada día.

En solo 5 años, varios saltos generacionales para casi todos los sectores

Para 2028 hasta 2030, este roadmap de SK Hynix muestra todavía más mejoras. Puesto que la HBM4E quedará relegada y el PCIe 6.0 pasará a mejor vida en solo 3 años de uso:

• HBM5 y HBM5E
• DDR6
• PCIe Gen 7 en eSSD y cSSD
• UFS 6.0
• NAND Flash 4D de más de 400 capas

Es realmente impresionante el ritmo que va a imprimir SK Hynix, y es normal que Micron y Samsung se estén quedando atrás o les cueste competir. En un plazo de solamente 5 años hay dos tecnologías distintas de HBM, dos de RAM para PC, dos para portátiles, dos para SSD y dos para móviles.

Eso sin contar con todas las optimizaciones que vendrán para el final de la próxima década. Por ello, hay que tener muy en cuenta este roadmap de SK Hynix hasta 2030, ya que siendo la empresa más puntera del planeta en memoria en estos momentos nos dicen claramente los momentos donde la plataforma que queramos comprar dará un salto, y eso nos facilita el cambiar nuestros dispositivos.