Los jugadores nos quejamos de que las tarjetas gráficas para gaming cada vez ofrecen menos y cuestan más, no solo en términos de potencia, sino también en memoria. Llevamos atascados en los 8 GB de gama media desde hace muchos años y, sin embargo, si vamos al sector profesional y GPU para IA nos encontraremos de que estas aumentan su capacidad de memoria a una velocidad sorprendente. A diferencia de las gráficas para gaming, estas emplean otro tipo de memoria y la IA precisamente requiere tener cuanta más mejor. Ahora SK Hynix, una de las empresas líderes del sector, ha anunciado que ha finalizado el desarrollo de la memoria HBM4 y se dispone a empezar la producción en masa para crear así las nuevas tarjetas gráficas de nueva generación.
Cuando se trata de entrenar un nuevo modelo de inteligencia artificial para luego poner en práctica lo aprendido con la inferencia, vamos a necesitar tarjetas gráficas de mucho más que los típicos 8 o 12 GB de VRAM que solemos ver. Aquí estamos hablando de modelos que usan cientos de millones de parámetros y LLM enormes que requieren almacenar en memoria toda esa información. Es por ello que se usan GPU que tienen varias veces más memoria y aquí hemos llegado a ver gráficas con 288 GB de memoria, como las GB300 con HBM3E, la que hasta hace poco era la más avanzada.
Tras un tiempo hablando de HBM4 esta ya es una realidad, pues HK Hynix ha hecho el anuncio oficial de que el desarrollo de esta se ha completado. Esto ya es el logro más complicado, pues ahora solo queda la producción en masa para así poder enviarla a sus clientes y crear las esperadas GPU con esta nueva memoria.
Según HK Hynix, la memoria HBM4 ha mejorado su eficiencia energética en un 40% sobre la pasada generación y más importante que eso, han llegado a duplicar el ancho de banda, así que será mucho más rápida. Han podido duplicar el ancho de banda gracias al uso de 2.048 terminales E/S, justo el doble que la generación anterior. Según indican, ya superan la velocidad JEDEC3 sin problemas hasta el punto de lograr más de 10 Gbps con HBM4.
SK Hynix indica que han utilizado el proceso MR-MUF4 (Mass Reflow Molded Underfill) con HBM4. Este es un proceso que permite apilar semiconductores usando materiales de protección en forma líquida que se insertan entre estos y así se protege el circuito de los chips. Con esto logran una mayor disipación de calor y se ha demostrado que contribuye a una producción en masa más estable y efectiva cuando se trata de memoria HBM.
También han mencionado el uso de la quinta generación de su tecnología de 10 nm denominada 1bnm para así reducir la tasa de fallos en la producción en masa. SK Hynix se enorgullece de declarar que son la primera empresa en producir en masa la memoria HBM4 en todo el mundo y esta creará un punto de inflexión, un antes y después a la hora de crear tarjetas gráficas avanzadas para IA.
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