NVIDIA ha decidido aplazar el lanzamiento de su nuevo módulo de memoria DRAM de bajo consumo, conocido como SOCAMM, para sus GPU Blackwell, sembrando grandes dudas, y aunque inicialmente se planeaba estrenarlo en esta arquitectura, finalmente serán los futuros productos de la serie Vera Rubin quienes lo integren por primera vez. Esta medida obedece principalmente a los desafíos técnicos actuales relacionados con la estabilidad y el rendimiento de estos avanzados componentes, porque sí, NVIDIA sigue en problemas, y sumarle a estos sistemas SOCAMM no ayudaría, pero genera más dudas entre sus clientes
La decisión de NVIDIA llega en un contexto especialmente delicado, donde mantener la fiabilidad y estabilidad en el rendimiento de los sistemas de IA resulta crítico, especialmente considerando el fuerte incremento en sus capacidades técnicas. De hecho, el reciente cambio en el calendario ha provocado también un ajuste en los planes de producción por parte de importantes fabricantes de memoria como Samsung, SK Hynix y Micron, que ya estaban a punto de producir estos nuevos módulos.
Según fuentes cercanas al sector tecnológico, NVIDIA comunicó el pasado día 14 a estos proveedores clave que su plan inicial, que contemplaba el debut de SOCAMM con el producto GB300, será pospuesto. El GB300, que integra GPU Blackwell Ultra, CPU Grace y memoria HBM3E, tenía programado salir al mercado en la segunda mitad del año. Ahora, sin embargo, mantendrá el uso de módulos LPDDR ya conocidos.
Un representante familiarizado con la situación señaló:
"El problema técnico no es muy grave, pero NVIDIA pospuso la aplicación de SOCAMM considerando el cronograma de lanzamiento de nuevos productos y la necesidad."
Por otra parte, se ha indicado que NVIDIA ha optado por mantener la plataforma original conocida como 'Bianca' para los aceleradores GB300, dejando de lado el diseño 'Cordelia'. Este último era notablemente más ambicioso al contar con dos CPU y cuatro GPU, pero presentó problemas significativos de fiabilidad como pérdidas de datos y dificultades con la disipación térmica.
Y es que van encadenando problema tras problema. Primero fue de implementación y adaptación, luego llegaron los problemas térmicos a los rack y ahora no solo esto último no está totalmente solucionado para los nuevos GB300, sino que además enfrentan pérdidas de datos, no sabemos si debido a lo primero o a otro problema anexo más.
Otro experto del sector puntualizó al respecto:
"NVIDIA está teniendo dificultades para gestionar los rendimientos a medida que expande su cadena de suministro desde GB300, por lo que muestra una tendencia a utilizar las plataformas existentes tanto como sea posible."
Lo peor del asunto es que SOCAMM destaca por ser un módulo de memoria DRAM diseñado por NVIDIA con su propio estándar, que incrementa la eficiencia energética gracias a la integración de cuatro memorias LPDDR de bajo consumo. Además, a diferencia de los módulos actuales soldados directamente a la placa base, SOCAMM permite separar la memoria, facilitando así futuras actualizaciones y mantenimientos. Pues ni aun así, son capaces de implementarla en Blackwell, así que SOCAMM se mueve a Vera Rubin, y esperemos que llegue sin problemas.
Como consecuencia de estos cambios estratégicos, los gigantes Samsung, SK Hynix y Micron deberán también ajustar sus planes de producción de memorias de nueva generación, adaptándose a los nuevos tiempos que marca NVIDIA.
Como los de Huang tienen casi el monopolio del sector, los tres grandes de la memoria tienen que tragar con los nuevos planes del gigante verde, y evidentemente, sus balances económicos se verán mermados, puesto que ya estaban todos listos para dar el pistoletazo de salida con Blackwell, y ahora tendrán que esperar entre 6 a 8 meses para moverlo a Vera Rubin.
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