TSMC ha visto cómo se ha filtrado un listado de todos los productos que fabricará bajo su proceso de fabricación de 5nm (N5) y sus 5nm mejorados, bautizados como N5+ que es exclusivo para AMD. Toda la producción se concentra en muy pocas compañías.
En 2020, sin sorpresas, toda la producción @ 5nm irá a parar a los SoC Apple A14 y Apple A14X, los cuales darán vida a los iPhone 12, futuros iPad de la manzana mordida, e incluso equipos portátiles y de sobremesa que experimentarán con el uso de un procesador ARM, Por otro lado, el nuevo SoC tope de gama de Huawei, el HiSilicon Kirin 1000.
En el 2021 y 2022, aparecerá AMD con sus CPUs basadas en la arquitectura Zen4, y sus arquitectura gráfica RDNA3. Por otro lado tendremos el SoC Snapdragon 875 de Qualcomm con el módem 5G Snapdragon X60. Nvidia aparecería a mediados del 2021 para dar vida a su arquitectura gráfica Hopper. Justo por detrás MediaTek recibirá sus SoCs tope de gama, los Dimensity 2000.
Poco después la mismísima Intel buscará a TSMC para dar vida a sus FPGA Intel Xe, y terminando el 2020, Apple tendrá listo su nuevo SoC tope de gama, el Apple A15, y Huawei el HiSilicon 1100 y procesadores para servidores. Esta filtración encaja con los últimos rumores de China Times:
"El proceso de fabricación de 5nm de TSMC entrará en la fase de producción en masa durante el tercer trimestre. Aunque los pedidos en la segunda mitad son principalmente de Apple y HiSilicon, otros grandes clientes como Qualcomm, Mediatek, Xilinx, Broadcom, AMD, y Nvidia ya han comenzado el diseño de los chips a 5nm, que se espera entren en producción masiva durante los próximos 2 años. Además, hay rumores de que Intel podría subcontratar algunos de sus chips 5nm a TSMC. Los analistas esperan que TSMC alcance su objetivo de 10% de ingresos para 5nm este año, y que establezca un nuevo récord de 25-30% para todo el próximo año.
Según fuentes de la industria de equipos, los pedidos de 5nm de TSMC "explotarán" el próximo año. Además de los procesadores de Apple y HiSilicon, se sumará el nuevo SoC Snapdragon 875 5G y el módem X60 de Qualcomm, la futura generación de GPUs de Nvidia con la arquitectura Hopper, las CPUs de AMD con la microarquitectura Zen4, y la arquitectura gráfica RDNA3. Los recientes rumores de la industria también sugieren que Intel se convertirá en uno de los principales clientes de TSMC con los 5nm"
vía: Wccftech
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