Se filtran los nodos Intel 7 (10nm renombrados), Intel 4 (7nm), Intel 3 e Intel 20A

Esta noche Intel iba a presentar su hoja de ruta de procesos de fabricación, pero ya se ha filtrado la información, siendo lo más llamativo que su proceso de fabricación de 10nm SuperFin  será renombrado a Intel 7, indicando que ya está produciéndose en masa y que ofrecerá una mejora de rendimiento de hasta un 15 por ciento por vatio consumido. Este nodo debutaría con Alder Lake y Sapphire Rapids.

Esto no debería coger a nadie por sorpresa si tiramos de hemeroteca: Intel podría renombrar sus procesos de fabricación para ir a la par de la competencia. Por lo que la densidad de estos 10nm equivaldrían a los 7nm de TSMC y Samsung Foundry, mientras que sus 7nm reales (Intel 4) equivaldrían a los 5nm de TSMC o los 3nm de Samsung. Por lo que todo es cuestión de marketing.

El proceso de fabricación Intel 4 serán los esperados 7nm, los cuales emplearán un diseño EUV que aportarán una mejora de hasta un 20 por ciento de rendimiento extra por vatio consumido y se indica que debutará con los procesadores de consumo Meteor Lake y Granite Rapids para centros de datos.

Intel 3 ofrecerá una mejora del 18 por ciento por vatio consumido y dará vida a una extensa gamas de CPUs durante la segunda mitad del año 2023. Por otro lado, tenemos los Intel 20A, que llegarán durante la primera mitad del 2024 pero se desconoce que mejoras de rendimiento ofrecerá. Lo que sí se conoce es que sus transistores usarán una nueva arquitectura conocida como RibbonFET junto a la interconexión PowerVia.

vía: Videocardz