Samsung y SK Hynix obtienen luz verde de EE.UU. para importar herramientas de fabricación de chips a China en 2026

Matias 6 Comments 2025-12-31 10:43:08

El gobierno de Estados Unidos ha emitido una licencia a Samsung Electronics y SK Hynix, licencia que les permitirá enviar equipos de fabricación de semiconductores a sus instalaciones productivas en China. Esta licencia es anual, y únicamente tendrá validez a lo largo de 2026. Esta autorización llega como un permiso continuo a la licencia que ya poseían y que expiraba mañana, 31 de diciembre de 2025. Esta licencia permite a estas compañías realizar envíos de herramientas de producción de chips bajo la aprobación específica del gobierno de Estados Unidos.

Esta licencia anual responde a la nueva política estadounidense de controlar más estrictamente las exportaciones de tecnología sensible a China. Especialmente en un sector tan estratégico como la fabricación de semiconductores. De esta forma, la actual Administración de Donald Trump ha revisado y limitado las exenciones que antes se consideraban muy flexibles. Y es que se indica que durante la era de Biden, el anterior presidente de EE.UU., existían unos planteamientos más laxos que no están alineados con los planes actuales de Trump.

La licencia de Samsung y SK Hynix es vital para la industria: sí, la memoria DRAM

Los precios subirán más en el Q1 de 2026 para la memoria DRAM y NAND Flash donde SK Hynix Samsung y Micron no pueden hacer nada de momento

Esta licencia permitirá que tanto Samsung Electronics, como SK Hynix, puedan seguir ampliando sus instalaciones en China para aumentar la producción de chips de memoria. Todo ello en un momento donde los precios se han multiplicado por tres debido a la alta demanda de centros de datos de inteligencia artificial y la escasez de oferta global. Por lo que existe una carrera por aumentar la producción de esta memoria a corto, medio y largo plazo.

A corto, llegando incluso a transformar líneas de producción de memoria NAND (almacenamiento) a memoria DRAM. A medio, ampliando las fábricas actuales con nuevo equipamiento. Y a largo plazo con la construcción de nuevas fábricas que estarán listas para su producción en masa en torno a mediados de 2027 y principios de 2028. Que es cuando se espera que comiencen a reducir los precios debido a que la oferta podrá hacer frente a la demanda de memoria.

Quizás lo más llamativo de todo, que la fundición más importante del mundo, TSMC, no aparece en el listado de compañías que han recibido esta ampliación de la licencia. Esta fundición también operaba bajo exenciones similares, aunque no ha sido mencionado con una aprobación específica cara al 2026, lo que mantiene cierta incertidumbre sobre su capacidad de suministrar herramientas de fabricación a sus propias instalaciones en China a partir de mañana 31 de diciembre.

Esto refleja el aumento de tenciones entre Estados Unidos y China

China Proyecto Manhattan escáner de chips EUV

No hay mayor ejemplo del aumento de las tensiones tecnológicas entre ambas naciones. Y es que las empresas extranjeras Samsung y SK Hynix dependen del visto bueno de los Estados Unidos para enviar nuevos equipamientos de fabricación a China. Y es que en China está altamente prohibido el envío de herramientas de fabricación de semiconductores. Bueno, salvo que sea para procesos de fabricación maduros, que no se consideran ya aptos para crear chips avanzados o de alto rendimiento.

Con estas medidas la Administración de Trump busca limitar el acceso de China a tecnologías clave. Tecnologías que podrían fortalecer su industria tecnológica y sus capacidades en IA. A la vez que intenta mantener un ya frágil equilibrio para no impactar demasiado a las principales empresas extranjeras que también operan en ese mercado. Es por ello que China está inmersa en una carrera por crear su propia industria de semiconductores.

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