Rocket Lake-S podría usar un diseño doble DIE: CPU a 14nm, y GPU + I/O a 10nm

Luego del éxito que tuvieron los diseños multi-DIE de AMD, tanto Intel como Nvidia están buscando lanzar diseños con esta filosofía en mente, y por el lado de los azules, podríamos verlos tan pronto como a principios de 2021, con la llegada de Rocket Lake-S.

Si esta especulación es cierta, los núcleos de CPU y la memoria caché se ubicarían en un DIE fabricado a 14nm, mientras que la GPU integrada y todo lo relacionado al I/O (Controladores de memoria, PCI-Express 4.0, USB, etc) se ubicaría en un segundo DIE fabricado a 10nm. Esto no sería demasiada novedad teniendo en cuenta que diseños similares se usan en portátiles desde hace un largo tiempo, aunque sería la primera vez que lo vemos en un procesador para escritorio reciente de Intel.

Rocket Lake-S llegaría como la 11va. Generación de Intel Core para escritorio, y sería compatible con las placas madre Serie 400 con zócalo LGA 1200 lanzadas hace pocas semanas. Su lanzamiento estaría programado para el primer trimestre de 2021, para dejarle espacio a la 10ma. Generación que llegó casi medio año más tarde que lo esperado.

¿Que opinan sobre estos rumores de Rocket Lake-S? ¿Les gusta la idea de que Intel comience a separar los núcleos de CPU y el I/O en distintos DIEs?

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