Raja Koduri, Vicepresidente Senior, Arquitecto Jefe, Gerente General, Arquitectura, Gráficos y Software de Intel, por medio de su cuenta oficial de Twitter, publicó una imagen mostrando la primera GPGPU de la compañía, la Intel Xe-HPC (destinada a la Inteligencia Artificial y a la Computación de Alto Rendimiento), que obviamente está basada en la arquitectura Intel Xe, emplea su tecnología de empaquetado Forevos CO-EMIB, y se basada en un diseño chiplet con 1, 2 o 4 tiles.
Se espera que los tiles empleen el proceso de fabricación de 10nm SuperFin de la propia Intel, al igual que el tile de la Rambo Cache, pero el tile de computación emplearía procesos de fabricación más avanzados de la compañía o externalizados, como el caso del tile I/O, que se espera que sea fabricado por TSMC. Raja Koduri dice que sus GPGPUs emplearán nada menos que 7 tecnologías de silicio.
Si bien Raja Koduri sólo confirma que estamos ante una Intel Xe-HPC, al menos podemos identificar un diseño de 2 tiles, lo que se traduciría en un total de 1024 EUs (512 EUs por tile, según los rumores), o dicho de otra forma, 8192 núcleos (ALUs) @ 1290 MHz con un rendimiento de 21.1 TFLOPs. Cada die cuenta con cuatro pilas de memoria HBM2, y desconocemos si los otros dos chips pueden ser el I/O die y la Rambo Cache.
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