Mediatek en problemas con su nuevo SoC Dimensity 9300 para smartphone: sufre de una alta temperatura

Es el chip que tiene que rivalizar con el A16 Bionic del iPhone 15 normal y con el Snapdragon 8 Gen 2, así como con el Exynos 2200 de Samsung, pero por razones que no sabíamos Mediatek no paraba de darle largas con excusas peregrinas. Pues bien, los peores rumores, los más graves, han terminado por estallar. Y es que el Mediatek Dimensity 9300 tiene un serio problema con la temperatura, hasta el punto en el que la compañía ya está pidiendo a los ensambladores ciertas medidas a modo de actualización de firmware para bajar la frecuencia y el voltaje.

Se esperaba que compitiese con el Snapdragon 8 Gen 3 y con el A17 Bionic de Apple, pero poco a poco todo se está enfriando en cuanto a expectativas, al mismo ritmo, al parecer, que surgen los problemas de temperatura. Y es que el nuevo SoC de Mediatek está cabreando a muchos fabricantes de teléfonos, primero por tiempo, segundo por recursos y tercero, porque los sistemas de refrigeración no pueden con la opción de los taiwaneses.

Un diseño distinto, un problema de temperatura, un fiasco para Mediatek y su Dimensity 9300

El Dimensity 9200 ya fue una decepción. No pudo con el Snapdragon 8 Gen 2, pero además por mucho, y por ello, este nuevo SoC era la esperanza de la marca, que parece metida en un pozo y no toca fondo. Los últimos rumores provienen del filtrador que desveló la configuración tan peculiar de este chip, y de donde curiosamente vienen sus problemas.

Y es que, para situarnos, el Dimensity 9300 es un SoC con una configuración nada usual para smartphone, de ahí un poco el "hype" que creó: 4 Cores rápidos y 4 Ultra rápidos (Cortex-A720 y Cortex-X4). Fabricado en el nodo litográfico de TSMC N4, Mediatek se las prometía muy felices, al haber conseguido excluir los núcleos de eficiencia, lo que impulsaría a este SoC a cotas de rendimiento muy altas, prácticamente TOP.

Pero nada más lejos de la realidad. El Mediatek Dimensity 9300 tiene problemas de temperatura y esto está dejando una estela de quejas bastante importante entre los OEM.

No rendirá como debe, las frecuencias tienen que bajar

Si Apple y Qualcomm hacen lo que hacen, si Intel incluso en escritorio va a competir con ARM con los E-Core para mejorar eficiencia general de las CPU, el camino de Mediatek los va a dejar solos, porque AMD también está montada en el mismo barco que el resto.

De hecho, el problema de temperatura del Mediatek Dimensity 9300 es de tal calibre, que se informa de conversaciones con OEM y clientes con la marca por este tema. La compañía ya les habría dicho que las cifras de rendimiento no iban a poder ser alcanzadas, porque las muestras de ingeniería de los primeros teléfonos en implementarlo son tan calientes que les están quemando las manos a los betatester, los cuales no pueden sostenerlo.

La solución, dado el coste de desarrollo y producción, va a ser un firmware que va a limitar las frecuencias y el voltaje para mantener el SoC a una temperatura segura y que no repercuta en un mal a los teléfonos. Por lo tanto, el rendimiento no va a ser el que debería y Mediatek se encuentra en un punto complicado, puesto que ya serían dos los SoC con un rendimiento deficiente, además, seguidos en el tiempo, lo que impulsa a que sus rivales cojan cada vez más y más ventaja en el mercado. ¿La siguiente bala? El nuevo SoC a 3 nm que llegará a finales del año que viene.