Los Core Ultra 200K necesitan adaptadores para lograr la mejor temperatura con los disipadores o bloques: hasta 3 grados de mejora

Veníamos avisando, y las marcas parecen que van a mover ficha, nunca mejor dicho. El movimiento de Intel de llevar el Hot Spot más hacia arriba en el PCB e IHS debido a la implementación de Base Tile y dies tendrá consecuencias para los usuarios que tienen un disipador o bloque LGA1700 y que estaban felices porque son compatibles con LGA1851. Y es que sí, los Core Ultra 200K necesitan adaptadores para lograr la mejor temperatura por el nuevo Hot Spot.

Dos nuevas informaciones que llegan en el último momento, una confirmación que no va a gustar a nadie y la seguridad de que las métricas que vimos hace una semana no solo eran buenas, sino que pertenecían precisamente a todo este tema que vamos a ver.

Los Core Ultra 200K necesitarán adaptadores para lograr la mejor temperatura en los sistemas de refrigeración

Todos los sistemas de refrigeración actuales para LGA1700 necesitarán un adaptador a modo de "Offset Kit" que modifique la posición del coldplate en el IHS, concretamente, llevándolo hacia arriba a la derecha. Desde HKEPC informan de lo siguiente:

Debido a que la ubicación del Compute Tile en los procesadores Intel Core Ultra 200K está posicionada "hacia el norte", el Hot Spot de la CPU tiende a desplazarse también ligeramente hacia el norte.

Como resultado, MSI ha optimizado todo para los Core Ultra 200 ofreciendo un montaje desplazado (Offset Kit) para sus sistemas de refrigeración líquida, que desplaza la base del enfriador hacia el noreste. Bajo carga completa, esto puede reducir efectivamente las temperaturas de la CPU en aproximadamente 3 °C, con un efecto notable.

Blanco y en botella. No es un drama, pero era evidente que igual que pasó con los Ryzen, los fabricantes de sistemas de refrigeración iban a mover ficha para maximizar la temperatura, mantener a los usuarios contentos e intentar diferenciarse de sus rivales. Pero hay más.

MSI está diseñando AIO en exclusiva para estos procesadores y ofrecen métricas exactas del problema

El que se duerme está perdido, y en un mundo donde solo los espabilados triunfan es necesario moverse rápido dentro del sector del hardware. Por ello, MSI ya está hablando de diseños especiales para estos procesadores y da distancias exactas de cuánto se mueve dicho Hot Spot, algo que no comprendíamos en su día porque no sabíamos desde dónde se estaba midiendo, cosa que ahora sí vemos:

MSI ha desarrollado específicamente un montaje desplazado (Offset) para su refrigeración líquida MAG CORELIQUID I360, diseñado exclusivamente para los procesadores Core Ultra 200, para satisfacer las demandas de refrigeración de esta nueva generación de CPU.

Según el gráfico proporcionado por MSI, la ubicación del Hot Spot del Core i9-14900K de la generación anterior estaba a 19,1 mm en lo horizontal y 26,4 mm en lo vertical estando muy cerca del centro perfecto de la CPU.

Sin embargo, el Hot Spot del Core Ultra 9 285K se encuentra en a 20,6 mm en la horizontal y 29,8 mm en lo vertical, desplazándose claramente hacia el noreste.

Por lo tanto, el coldplate del disipador debe seguir este desplazamiento para lograr resultados óptimos. Ahora se sabe que la AIO MAG CORELIQUID I360 de nueva generación vendrá con un soporte Offset dedicado para los Core Ultra 200. Los usuarios existentes pueden solicitar el soporte a los revendedores autorizados.

No hay mucho más que añadir salvo el hecho de que no sabemos si esos kits de montaje Offset serán gratuitos o costarán algunos euros, o muchos, dependiendo del fabricante y del modelo de refrigeración.

Sea como fuere, ya sabemos a ciencia cierta, gracias también a las imágenes de CodeCommando que los Core Ultra 200K necesitarán de estos adaptadores para lograr la mejor temperatura, ¿obligatorios? No, evidentemente no, pero 3 grados son 3 grados, y en el mundillo del PC Master Race es mucha diferencia. Quien piense que dicho salto de temperatura es irrelevante, puede disfrutar de su disipador o bloque sin ningún problema.