Terminando con los anuncios de AMD, tenemos las CPUs EPYC Milan-X. Poco nuevo había que conocer de estas CPUs, confirmándose de que seguirán empleando la arquitectura Zen3 a un proceso de fabricación de 7nm, y donde la única novedad viene por medio del apilamiento en vertical de la memoria caché (3D V-Cache) en hasta 8 capas / pisos, lo que permite añadir hasta 512 MB de caché L3 adicional a la memoria ya existente en los EPYC Milan, por lo que hablamos de CPUs con 768 MB de caché L3.

Según AMD, Milan-X proporcionará hasta un 50% de mejora en determinadas "cargas de trabajo específicas". Esto incluye la dinámica de fluidos computacional (CFD), el análisis de elementos finitos (FEA), el análisis estructural y la automatización del diseño electrónico (EDA), este último relacionado con el diseño de chips.
Además, AMD afirma que no es necesario modificar el software para aprovechar la mayor capacidad de la memoria caché, aunque está trabajando con varios socios para crear paquetes de software certificados. Esos paquetes también podrían ver optimizadas sus prestaciones.
| Familia AMD EPYC Milan-X | |||||
| Procesador | Núcleos/Hilos | Freq. Base | Freq. Turbo | TDP | L3 Cache |
| EPYC 7773X | 64/128 | 2.20 GHz | 3.50 GHz | 280W | 768 MB |
| EPYC 7573X | 32/64 | 2.80 GHz | 3.60 GHz | 280W | 768 MB |
| EPYC 7473X | 24/48 | 2.80 GHz | 3.70 GHz | 240W | 768 MB |
| EPYC 7373X | 16/32 | 3.05 GHz | 3.80 GHz | 240W | 768 MB |
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