Las memorias TLC 3D NAND de 176 capas de Micron ya se producen en masa

Las memorias NAND flash de 176 capas ya son una realidad. Micron anunció que se están produciendo en masa y enviando a sus clientes los primeros componentes 3D NAND TLC con esta densidad.

Según la compañía, estas nuevas memorias consiguen reducir en un 30% el tamaño del die, se reduce en más de un 35% la latencia de lectura y escritura, y se aumenta en un 33 por ciento la transferencia de datos.

Además de la densidad que permite una alto cantidad de capas, Micron afirma que su quinta generación de memorias TLC 3D es más rápida que sus competidores, ofreciendo una mayor densidad de bits.

Según el fabricante, la generación anterior de sus memorias TLC era capaz de operar a un máximo de 1.200 MTps, pero la quinta generación con 176 capas alcanza los 1.600 MTps, en una interfaz ONFI. Esto ofrece hasta un 25% de mejora en la velocidad con respecto a sus componentes de 128 capas.

“Las memorias NAND de 176 capas de Micron establecen un nuevo estándar para la industria, con un recuento de capas que es casi un 40% más alto que el de nuestros competidores más cercanos. Combinadas con la arquitectura CMOS-under-array de Micron, esta tecnología mantiene el liderazgo de Micron en este segmento de la industria “, dijo Scott DeBoer, vicepresidente de tecnología y productos de Micron.

Micron ya está enviando productos con capacidades de 512 Gb en la matriz, con soluciones de hasta 16 matrices por paquete. Por supuesto, el primer uso de todos con esa densidad de memoria está dirigido al segmento profesional e industrial, principalmente a los centros de datos, como suele ser el caso de las nuevas tecnologías.

Pasara un tiempo hasta que veamos soluciones que aprovechen estos recursos en el segmento de las computadoras de escritorio.