Las gráficas Intel Ponte Vecchio se refrigeran por agua en un módulo OAM

Siguen filtrándose más detalles en torno a las gráficas de Intel para servidores, las Ponte Vecchio (Xe-HPC), las cuales conoceremos que directamente se refrigerarán de forma líquida, y para ello incluirán su propio módulo OAM (OCP Accelerator Module), que podríamos simplificarlo al máximo diciendo que es como un encapsulado de estándar abierto para refrigerar estas aceleradoras, aunque en este caso en vez de un enorme radiador de aluminio tenemos una líquida.

Respecto al diseño tradicional, como puede ser el PCI-Express, pues la principal ventaja es el enorme espacio libre que queda dentro del sistema pese a que se refrigere por agua.

Los renders filtrados muestran un chip gráfico muy complejo que incluye varios nodos diferentes en un único intercalador. Ponte Vecchio utiliza una mezcla de los procesos de fabricación de 7nm y 10nm Enhanced SuperFin de Intel, así como de los nodos de 7nm y 5nm de TSMC. Estas placas se empaquetan utilizando la tecnología EMIB y Foveros 3D.

Esta combinación podría generar incluso 600W de potencia (e incluso superarlo). Un chip así requiere una solución de refrigeración potente y eficaz, como la refrigeración líquida. Los renders parecen confirmar que se utilizará una técnica de refrigeración de este tipo. Podemos ver claramente un bloque de refrigeración líquida intercalados entre la placa de retención y el sistema de anclaje.

De hecho, Intel ya mostró su Ponte Vecchio refrigerado mediante un sistema refrigeración por agua en marzo, pero es bastante habitual utilizar métodos de refrigeración de este tipo para muestras de ingeniería debido a que aún no están optimizadas y pueden consumir mucha más energía de la cuenta, lo que implica mucho calor. En este caso concreto, parece que la refrigeración líquida se mantendrá.

vía: Igor’s LAB