Las GPUs AMD Instinct MI300 usarían un diseño de apilamiento en 3D para integrar hasta 8 Dies

Según uno de los primeros rumores en torno a la futura familia de GPUs AMD Instinct MI300, se indica que AMD ha optado por un diseño de apilamiento en 3D para crear chips gráficos con configuraciones de hasta 8 dies de computación bajo un mismo encapsulado. Estos dies estarán fabricados por TSMC a un proceso de fabricación de 5nm, estrenarán la nueva arquitectura gráfica CDNA3, y se acompañarán de hasta 4x I/O die en la configuración más avanzada fabricados a 6nm, junto a dos apilamientos de memoria HBM3 bajo un mismo encapsulado, y el uso de la interfaz PCI-Express 5.0.

Según estos primeros informes, todo ello combinado se traducirá en un consumo energético superior a los 600W de energía, nada descabellado si tenemos en cuenta que en la actualidad una AMD Instinct MI250X tiene un TDP de 560W.

Por otro lado, se indica que cada die de computación de las AMD Instinct MI300 debería tener un tamaño en torno a los 110 mm², mientras que el interposer de la variante más potente llegaría a los 2.750 mm². Estos dies también tendrían unas 20.000 conexiones entre sí, lo que supone el doble de lo que ofrece Apple en su chip más avanzado, el M1 Ultra. Por ahora se desconoce cualquier detalle en torno a su posible disponibilidad en el mercado, pero se espera que sea ya en la recta final de este año.

vía: Moore's Law Is Dead | Videocardz