Las CPUs Intel Meteor Lake combinarán la litografía Intel 4 con los 3nm y 4nm/5nm de TSMC

Según los últimos rumores de la industria, la verdadera plataforma de alto rendimiento de Intel, Meteor Lake, llegaría con un diseño chiplet con varios dies o "tiles" con diferentes procesos de fabricación. En concreto, se indica que los tiles de computación (los núcleos de la CPU y lógica) estarán fabricados por Intel empleando su proceso de fabricación Intel 4, anteriormente conocido como 7nm, pero que al ser equiparables a los 4nm de TSMC recibió dicho nombre.

En lo que respecta al tile del chip gráfico Intel Xe, que ofrecerá hasta 192 Execution Units (1536 núcleos), se indica que emplearán el proceso de fabricación de 3nm de TSMC (N3), mientras el SoC o I/O die encargado de la conectividad (DDR5/LPDDR5, PCIe 5.0, USB 4.0, etc) podría emplear un proceso de fabricación más maduro como los 4nm de TSMC (4N), e incluso los 5nm tampoco son descartados.

Hay que recordar que las CPUs Intel Meteor Lake ofrecerán unos núcleos de alto rendimiento (P-Core) completamente nuevos bautizados como Redwood Cove, los cuales seguirán acompañados de los núcleos Gracemont para mantener el diseño híbrido de disponer de núcleos potentes y núcleos de bajo consumo energético para según que tareas bajo el mismo encapsulado. En este caso, podría superarse la barrera de los 24 núcleos que impondrá Raptor Lake.

vía: Comercial Times