Las CPUs AMD Zen3 volverían a traer una mejora de rendimiento significativa

AMD, durante la conferencia internacional de computación de alto rendimiento, el SC19, habló de su próxima microarquitectura para procesadores: Zen3.

Diseñado con un proceso de fabricación a 7nm mejorado, 7nm EUV / 7nm+, se aumentará significativamente la densidad de los transistores, y su mejora de rendimiento finalmente sería superior a lo esperado, y es que la compañía indicó que la mejora de rendimiento estará "en línea con lo que cabría esperar de una arquitectura completamente nueva", refiriéndose a las ganancias de IPC de aproximadamente el 15 por ciento que se esperaba de la microarquitectura Zen2, que finalmente ofreció un salto de rendimiento de más del 15 por ciento respecto a la arquitectura Zen de primera generación.

El nuevo proceso de fabricación de 7nm EUV de TSMC ofrecerá a los diseñadores de AMD un aumento del 20 por ciento en la densidad de transistores en Zen3 que podrían aprovecharse para aumentar la frecuencia reloj de los núcleos y cumplir con los objetivos de mejora del rendimiento generacional de la empresa. Por otro lado, se pueden aprovechar para reforzar sus componentes principales para soportar conjuntos de instrucciones exigentes como AVX-512, o crear un análogo del Intel DLBoost (Deep Learning Boost) para acelerar las cargas de trabajo basadas en la Inteligencia Artificial.

vía: TechPowerUp