Intel había visto hace unas semanas como se había filtrado su hoja de ruta en torno a sus procesos de fabricación, y finalmente esta hoja de ruta es verídica, por lo que podemos confirmar que Intel alcanzará los 7nm el próximo año junto al proceso de fabricación de 10nm++ (por lo que Tiger Lake es 10nm+). Un año más tarde, tendremos los 7nm mejorados en forma de 7nm+, y para el 2023, los 7nm++.
Esto oficialmente implica que en 2021, mientras Intel alcance los 7nm y los 10nm++, AMD ya estará establecida en unos 5nm refinados, recordando que este mismo año tendremos procesadores @ 5nm, pero para dispositivos móviles de la mano de Apple y Huawei. Adicionalmente, TSMC ofrecerá un salto intermedio más económico en forma de 6nm.
Ya en 2022, deberíamos encontrarnos con el proceso de fabricación de 3nm de TSMC y Samsung mientras que Intel estará en los 7nm+. En la última fecha mostrada, 2023, únicamente sabemos que Intel estará con los 7nm++, siendo lógico que ya todo el mercado móvil, e incluso AMD, esté asentada en los 3nm,
Para que nos hagamos una idea, a un año de los 7nm, la compañía aún no ha revelado la densidad de los transistores, una información muy importante, ya que los rumores indican que se espera que sean capaces de empaquetar entre 200 y 240 millones de transistores por mm2, lo que supondría superar en densidad al proceso de fabricación de 5nm de TSMC, y si eso es así, cuando Intel alcance los 5nm debería superar los 3nm de TSMC y Samsung, pero es extraño que si la cosa pinta tan bien para Intel no haya adelantado sus intenciones. Tocará seguir esperando.
vía: MyDrivers
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