La china YMTC anuncia su memoria NAND X3-9070: +50% de rendimiento

La compañía china YMTC anunció un nuevo avance en la fabricación de memoria con sus chips X3-9070 TLC 3D NAND. Estos emplean su nueva arquitectura propietaria Xtacking 3.0. En resumen, esta memoria es capaz de alcanzar velocidades I/O de hasta 2.400 MT/s, lo que represente una mejora de rendimiento del 50% respecto a su memoria de anterior generación. Hay que recordar que uno de los principales socios de YMTC iba a ser Apple, pero el gobierno de EE.UU impide que pueda adquirir su memoria para sus dispositivos móviles.

"Desde la versión 1.0 a la 3.0, la tecnología Xtacking de YMTC, una arquitectura de integración 3D heterogénea, ha establecido un historial de éxito probado, como lo demuestra una cartera diversa de soluciones de sistema basadas en Xtacking NAND, que incluye SSD SATA III, PCIe Gen3 y Gen4, así como eMMC y UFS para aplicaciones móviles e integradas, cosechando el reconocimiento de los principales fabricantes de equipos originales".

Características clave de la memoria X3-9070 TLC NAND Flash de YMTC

Gracias a las mejoras realizadas en la arquitectura Xtacking 3.0, ahora estos chips son capaces de alcanzar 1 Tb de capacidad. A esto se le sume que la mejora de rendimiento del 50% está ligada a una reducción del consumo energético del 25%, por lo que es un gran avance para la compañía.

• Rendimiento: La memoria X3-9070 alcanza una velocidad de I/O de hasta 2.400 MT/s. Es compatible con ONFI 5.0, y ha mejorado el rendimiento en un 50% en comparación con la generación anterior de productos.
• Densidad de bits: Aprovechando la innovadora arquitectura de Xtacking 3.0, la X3-9070 se ha convertido en el producto flash de mayor densidad de bits de la historia de YMTC. Esto permite una capacidad de almacenamiento de 1 Tb en un espacio ultracompacto de un solo chip.
• Experiencia de producto mejorada a nivel de sistema: innovador diseño de 6 planos con un funcionamiento síncrono multiplano independiente compatible con cada plano. La concurrencia múltiple y sincronizada mejora el rendimiento I/O del sistema tanto en accesos secuenciales como aleatorios. En comparación con la arquitectura típica de 4 planos, el rendimiento del sistema puede aumentar hasta un 50%, mientras que el consumo de energía puede reducirse en un 25%. Esta mejora a nivel de sistema permite aumentar la eficiencia energética y conseguir un coste total de propiedad (TCO) más atractivo.

Resto de la información

"La llegada de la arquitectura patentada Xtacking 3.0 de YMTC supone un gran avance en la carrera por el escalado de la NAND 3D", indicó Gregory Wong, fundador y analista principal de Forward Insights.  "El avance de la tecnología NAND 3D es crucial para la innovación en el mercado de la memoria y, como la memoria flash más avanzada que incorpora este tipo de arquitectura, la X3-9070 Xtacking 3.0 de YMTC es un hito clave en la industria"

"Probada y adoptada en mercados de todo el mundo, nuestra arquitectura Xtacking es conocida por ser la primera de su clase y ha potenciado constantemente a nuestros clientes y socios de todo el mundo a lo largo de sus múltiples generaciones", afirma Thomas Chen, Vicepresidente Ejecutivo de YMTC.

"Tras el lanzamiento del hito X3-9070, seguiremos aprovechando nuestra tecnología Xtacking en los SSD PCIe y UFS para garantizar un acceso más rápido a los datos, un menor tiempo de comercialización y menores costes por bit. La evolución de Xtacking nos ayudará a posicionarnos como un proveedor líder de soluciones de memoria y un contribuyente de valor clave para la industria global de semiconductores."