Hace unos meses aparecieron unos casos concretos sobre una serie de AMD Ryzen 7 9800X3D que fallaron, alguno de ellos incluso terminó quemado, achicharrado de hecho. Los de Lisa Su lanzaron una BIOS con correcciones alegando haber encontrado pequeños problemas con el firmware que, ahora sí, protegía a las CPU. Pero desde Gamer Nexus lanzaron una investigación comprando el hardware a los usuarios afectados y hoy tenemos las conclusiones de qué pasó.
Y aquello fue muy sonado en un principio y creó algo de caos, puesto que hubo unos pocos casos que fueron muy criticados por la comunidad, porque unos acusaban a AMD, otros al fabricante de la placa base, y por último, algunos apuntaron a los propios usuarios. ¿Quién llevaba razón? ¿Quién es el culpable?
Los daños eran muy evidentes, no tan evidente su causa. Los pines de la placa base bajo el microscopio han mostrado la realidad, y lo que se puede decir sin riesgo a dudas es que el socket que los alberga, el cual es de plástico, se fundió y dejó pasar la soldadura que los une a la placa base hacia arriba.
El calor fue un factor determinante, y eso se sabe ahora porque el mismo microscopio muestra cómo algunos pines en cierto ángulo de visión están azules, es decir, se ha destemplado el recubrimiento de oro de los mismos por temperatura.
Además, con la precisión de ver las cosas pequeñas más grandes, también se aprecia un maring a lo largo del propio socket y los bordes de fijación del mismo.
Por si fuese poco, en los bordes de la zona de anclaje del sistema de retención, donde se hace la presión con la palanca para apretar las dos piezas, hay dos marcas muy claras que parecen haber sido derretidas. En cambio, la placa de presión del sistema de retención, la cual es de aluminio, no está deformada como se creía, ¿qué podemos sacar de todo esto en conjunto?
Pues tras todas las pruebas y datos, tras el análisis de ellos, hay una hipótesis muy plausible: fue un error de instalación humano. Se ha llegado a esta conclusión al observar no solamente todo lo dicho, sino al hecho de medir un desplazamiento en los laterales de fijación de aproximadamente 1 mm.
Al ir a los pines se aprecia que ha habido un "offset", un desplazamiento tanto vertical como horizontal de la CPU que iba aumentando conforme los daños del procesador y pines se iban alejando de la zona más quemada. En la "zona cero" se aprecia un offset de 1,1º, que se amplía hasta los 1,4º en la zona más alejada de los pines.
Esto parece indicar que, efectivamente, la CPU no se colocó como debía, y por lo tanto, los pines no estaban haciendo el suficiente contacto, pero sobre todo, no lo hicieron en los que tenían que hacerse, provocando un cortocircuito interno que comenzó a elevar los amperios suministrados y la temperatura.
Tanto fue así, que el calor desprendido corrió por el sistema de retención de aluminio y derritió el plástico inferior en la zona de mayor presión entre sus dos piezas, afectando también al PCB de la placa base. Además de esto, se han visto diferencias entre el socket fabricado por Foxconn y el fabricado por Lotes, siendo más óptimo para evitar errores el de Lotes.
Esto no quiere decir que haya un problema con alguno de ellos, simplemente que uno es más óptimo para evitar estos problemas de instalación, mientras que el otro da algo más de libertad, y con ello, más probabilidades de crear un caso como el que hemos visto. Así que el Ryzen 7 9800X3D no tenía ningún problema y simplemente su quemado fue una negligencia por parte del usuario de manera puntual.
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