Huawei se llevó a la IFA de Berlín su nuevo SoC tope de gama, el HiSilicon Kirin 990, conformado por 10.300 millones de transistores y fabricado con un proceso de fabricación de 7nm EUV por parte de TSMC, siendo así uno de los SoCs más potentes del mercado, y esto se traduce en que integra nada menos que 2x Cortex-A76 @ 2.86 GHz + 2x Cortex-A76 @ 2.34 GHz + 4x Cortex-A55 @ 1.90 GHz junto a unos gráficos ARM Mali-G76 MP16 @ 600 MHz, es decir, nada menos que 16 núcleos, 4 núcleos adicionales respecto al Samsung Exynos 9825.
Gracias a su módem fabricado en casa, el Balong 5000, este SoC cuenta con conectividad 5G integrada, incluye una NPU DaVinci de 4 núcleos (el doble que Samsung), el codificador de vídeo admite contenido 8K @ 30 FPS con HDR, la controladora de memoria admite los chips LPDDR4X más rápidos del mercado para alcanzar un ancho de banda de 31,4 GB/s, la memoria UFS 3.0,
| SoC | Kirin 990 | Samsung Exynos 9825 | Snapdragon 855+ |
| Litografía | 7nm EUV (TSMC) | 7nm EUV (Samsung) | 7nm FinFET (TSMC) |
| Clústers | 2x Cortex-A76 @ 2.86 GHz 2x Cortex-A76 @ 2.34 GHz 4x Cortex-A55 @ 1.90 GHz |
2x Exynos M4 @ 2.73 GHz 2x Cortex A75 @ 2.40 GHz 4x Cortex A55 @ 1.95 GHz |
1x Kryo 485 Gold (Cortex-A76) @ 2.96 GHz 3x Kryo 485 Gold (Cortex-A76) @ 2.42 GHz 4x Kryo 485 Silver (Cortex-A55) @ 1.80 GHz |
| GPU | Mali-G76 MP16 | Mali-G76 MP12 | Adreno 640 |
| Módem | Balong 5G Descarga: hasta 2.3 Gbps Subida: hasta 1.25 Gbps |
Shannon LTE Descarga: hasta 2 Gbps Subida: hasta 316 Mbps |
Snapdragon X24 LTE Descarga: hasta 2 Gbps Subida: hasta 316 Mbps |
| co-procesador IA | NPU Quad-Core | NPU Dual Core | NPU Single Core |
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