Intel tendrá ventaja frente a TSMC, AMD y NVIDIA en chips tras 10 años

Mucho hemos oído hablar del roadmap de Intel y de sus procesos litográficos Angstrom, los cuales debutarán con los 20A como tal y esto supondrá dos mejoras muy claras frente a sus rivales. En la acera contraria tenemos a TSMC, los cuales han dado más detalles de su proceso litográfico más revolucionario: sus 2 nm o N2, los cuales estarán en inferioridad de condiciones frente a su gran rival, quedando relegados a un segundo o tercer puesto si Samsung consigue ponerse al día en densidad.

Abrimos un nuevo capítulo dentro de la saga y carrera por los nanómetros, donde hoy sabemos que TSMC tiene problemas con sus 2 nm, todavía en proceso de estudio. Como hemos visto desde hace años, los taiwaneses trabajan un poco como Intel: lanzan un nodo litográfico y este se actualiza y mejora, o se destina a otro tipo de chips. Esta ocasión no iba a ser diferente, pero en cambio el upgrade implicará algo clave.

TSMC y sus transistores Nanosheet para los 2 nm o N2, ¿no estarán a la altura de Intel?

Aparte de las mejoras de densidad, energía y velocidad como tal, TSMC tiene que dar un salto de gigante que no ha querido dar con los 3 nm actuales que están en rampa de salida o Tape Out. Los 2 nm tendrán dos características clave que para desgracia de TSMC tendrán que ser solventadas en dos fases del mismo proceso, la llamada N2 y su actualización con mejoras N2P.

El N2 traerá consigo y no sin problemas los transistores Nanosheet o GAA comúnmente llamados, los cuales han supuesto y están siendo todavía un problema con flecos por resolver. Estos transistores son capas horizontales que mejoran las fugas de energía al estar en contacto con los materiales por cuatro costados del mismo. En cambio, la llamada Backside Power Rail de los taiwaneses no estará lista para este nodo y aquí radica todo el problema, porque habrá que esperar al N2P para poder verlas en acción.

La actualización de N2 a N2P y sus consecuencias

Backside Power Rail es la respuesta de TSMC a PowerVia de Intel, con el problema de que en el nodo 20A Intel da el salto a GAA con sus RibbonFET y además añade de una sola vez dicha tecnología al nodo, todo en 2024, muy muy cerca y como siempre hemos dicho, los azules han puesto el pie en el acelerador y no piensan bajarlo.

Pues bien, N2P será un salto adelante por Backside Power Rail ya que aumentará el rendimiento y reducirá el consumo de energía de cada transistor, pero aunque esto ha sido comentado por la propia TSMC, solo hay pequeños apuntes de la compañía acerca de los motivos del retraso. Al parecer, BPR agrepa pasos y procesos adicionales al nodo que tienen que ser evitados en la primera fase de los 2 nm.

Por lo tanto, Intel jugará con ventaja frente a AMD y NVIDIA (en el caso de que ambas sigan con TSMC) para CPU y GPU tras más de 10 años a la sombra y múltiples retrasos en sus nodos. El gigante azul ha puesto rumbo de crucero y parece que TSMC solo ha postergado la agonía de verse rebasada por su rival, amparándose hasta el límite físico de los transistores FinFET y dejando más tiempo para salvar los GAA, algo que en parte han conseguido.