Intel quiere arrebatarle a TSMC una parte clave del negocio de la IA con Amazon y Google en el punto de mira con EMIB

Intel lleva tiempo intentando convencer al mercado de que su futuro no pasa solo por volver a competir en fabricación de chips tradicional, como ha hecho casi toda su historia, sino por ganar peso en una parte mucho más discreta del negocio: el packaging avanzado. Ahí es donde entra el rumor de hoy publicado por WIRED, el cual apunta a conversaciones activas con Google y Amazon para usar los servicios de encapsulado avanzado, es decir, Intel EMIB o EMIB-T.

¿Es un sorpasso real silencioso a TSMC o incapacidad de los de Taiwán de fabricar más? Bueno, es cierto que no hay contratos confirmados, pero el simple hecho de que esos dos nombres aparezcan ya dice bastante del tipo de clientes que Intel necesita para que su Foundry deje de ser una promesa y empiece a parecer un negocio serio, y sobre todo, rentable.

Intel en negociaciones con Google y Amazon para packaging avanzado basado en EMIB o EMIB-T

La tesis tiene bastante sentido desde el punto de vista de los azules, apremiados por la rentabilidad buscada para IFS. La IA ya no depende solo de fabricar una GPU más potente, que también, sino de unir dentro del mismo paquete lógica, chiplets, interconexiones y memoria HBM con la menor pérdida posible, el menor consumo posible y el mejor aprovechamiento del espacio. Y además, que sea lo más barato posible, rematando con una capacidad de fabricación abierta, que no esté colapsada.

TSMC domina ese terreno con CoWoS, no hay duda, pero Intel lleva años construyendo su propio camino con EMIB y Foveros. Ahora quiere vender esa capacidad a terceros en volumen, y ahí es donde Amazon y Google encajan de forma bastante natural, porque ambas diseñan chips propios y externalizan partes críticas del proceso.

EMIB es importante porque permite conectar distintos dies dentro del mismo paquete sin tener que recurrir a un interposer completo de gran tamaño, mucho más caro, por cierto. Dicho de forma simple, Intel plantea una unión más localizada y más selectiva entre componentes.

Si el rumor se torna realidad, es un paso gigantesco para IFS

WIRED recoge incluso que, dentro de ese entorno, EMIB y EMIB-T se ven como una vía más quirúrgica que la propuesta de TSMC, con la idea de ahorrar espacio, mejorar eficiencia y contener costes a largo plazo para la carrera de la IA. Además, fabricando en suelo estadounidense, la cuadratura del círculo para Trump. Si el cliente está diseñando aceleradores cada vez más grandes y complejos, esa promesa deja de ser un detalle técnico y se convierte en una cuestión estratégica que contentaría a todas las partes. Es decir, sobre el papel tiene sentido, ahora falta los números encima de la mesa.

EMIB-T refuerza todavía más esa lectura, ya que Intel lo anunció en mayo de 2025 y, según la propia compañía esta evolución mejora la integridad de señal y la eficiencia energética entre componentes, con despliegue en fábricas previsto para, curiosamente, este 2026. Justo ahí es donde el rumor gana fuerza, mucha: Amazon y Google no necesitarían apostar por Intel para todos los chips, bastaría con confiarle una parte del ensamblado avanzado si ven que esa pieza concreta les resuelve un cuello de botella real con TSMC.

El cierre lógico de esta historia está en 2024, y de hecho, la refuerza. Intel y AWS anunciaron en septiembre de ese año una ampliación de su colaboración con un marco multianual y multibillonario para chips personalizados, incluyendo un AI fabric chip en Intel 18A y un Xeon 6 personalizado en Intel 3.

No era un acuerdo de packaging como tal, pero sí una prueba de que la relación industrial entre ambas partes ya existía y podía escalar con Amazon y Google para EMIB o EMIB-T en Intel Foundry Services. Visto así, el rumor actual no nace de la nada: nace sobre un precedente real, pero si se confirma, si Intel consigue sellar otro acuerdo de gran calibre… Ojo con los azules que podrían volver al TOP 10 mundial de FAB antes de cerrar el año.