Con motivo del Embedded World 2025 Intel ha querido ofrecer al público la primera toma de contacto con su nueva arquitectura para portátiles que unificará, por fin, todos los segmentos en uno solo a base de gamas de productos. Estos nuevos Core Ultra 300 tendrán de su lado la nueva GPU Xe3, donde Panther Lake y Celestial irán de la mano para competir con Strix Point, Strix Halo y en parte con Medusa Point y Medusa Halo ya de cara al año que viene. ¿Qué tienen de interesante que no sepamos?
Celebrada en NürnbergMesse, Alemania, los compañeros de PCGameshardware.de se pasearon por los pasillos de la feria Embedded World 2025 para traernos desde el stand de Intel algunos detalles extra más sobre esta nueva arquitectura que dará vida a la nueva generación de procesadores para portátiles de Intel.
Como ya sabemos, y para el que no lo sepa lo repetimos, Intel hará debutar su nueva microarquitectura para P-Cores denominada como Cougar Cove, mientras que los E-Core seguirán con Skymont.
Lo interesante de este punto es confirmar algo que era un rumor, puesto que aunque la mayoría de Tiles de las CPU llegarán con Intel 18A o Intel 3, dependiendo de lo que se necesite, si rendimiento o ahorro de costes, también es cierto que Panther Lake no será, finalmente, una arquitectura "Made in Intel" en exclusiva.
Y lo sabemos porque desde el propio stand de Intel se dice que más del 70% de cada chip y Tiles serán creados en un nodo de la compañía, lo que nos deja con un 30% o menos para fundiciones externas. Sabiendo que Intel hará debutar sus transistores GAA denominados como RibbonFET, y su BSDPN revolucionario llamado PowerVia, queda por saber que Tiles llegarán desde fuera.
Parece que este hecho quedará en manos de TSMC, otra vez, los cuales crearán un solo Tile, y de ese Tile, una sola versión.
Pues sí, se confirman los rumores al parecer. Intel va a jugar a dos bandas buscando el mejor coste final para sus clientes y usuarios. El Tile a tratar aquí será el de la GPU Xe3 con la nueva arquitectura Celestial, el cual seguirá funcionando con transistores FinFET, y tendrá, como sabemos, dos versiones: una con 4 Cores Xe3 y otra con 12 Cores Xe3, distintas frecuencias y consumos obviamente, para distintos mercados.
Lo que ahora sabemos es que Intel fabricará la versión de 4 Cores Xe3 con Intel 3 como nodo, mientras que TSMC se encargará de la versión de 12 Cores Xe3 mediante su proceso litográfico N3E, lo cual es un paso adelante de los azules después de terminar con el desastroso N3B, muy barato eso sí, pero muy ineficiente.
Por lo tanto, dado que Intel no usará más MoP a petición de sus socios para acompañar a las CPU con memoria de su elección, fabricante y precio, Panther Lake no parece, sobre el papel, ser demasiado disruptivo, aunque supondrá un aumento de rendimiento en todos los aspectos, sobre todo en IA, donde podría alcanzar, según los rumores, hasta 180 TOPS.
En cuanto a la fecha de llegada, será para la segunda parte de este año, posiblemente antes de Navidad, esperemos que con buen precio, porque disponibilidad parece que no habrá mucha hasta ya entrado 2026.
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