Intel Arc Pro B70 por dentro: así es su PCB, su GPU, su VRAM y su disipador

Se hizo esperar, de eso no hay duda, pero Intel terminó por lanzarla al mercado y ahora tenemos las primeras imágenes completa de ella, desmontada al completo. La Intel Arc Pro B70 deja un desmontaje bastante revelador cuando nos fijamos solo en 4 piezas concretas (PCB, GPU, VRAM y disipador) porque, sin ser un modelo disruptivo que busque una serie de soluciones de refrigeración, lo cierto es que Intel ha hecho un buen trabajo en general.

La gráfica está planteada como un modelo profesional de formato cerrado, con ventilación tipo blower, un disipador masivo de gran tamaño y una distribución interna muy distinta a la de una gráfica gaming convencional con ventiladores abiertos, aunque tiene algunas sorpresas.

Intel Arc Pro B70, su desmontaje es sencillo y oculta el buen hacer de los azules

En el vídeo de Tech Guy Beau, el desmontaje de esta Arc B70 se ve un conjunto compacto, muy denso y claramente orientado a mover el calor fuera de la caja en lugar de dispersarlo dentro del chasis.

Al desmontarla, lo primero que salta a la vista es el backplate, el cual parece gomoso, pero es realmente de metal. Tras él se dejan ver 8 chips de VRAM en el PCB. Dicho backplate integra thermal pads para refrigerarlas, así como los MLCC de la GPU por su parte trasera.

Una vez dada la vuelta tenemos el encapsulado de la GPU colocado en la zona central, rodeado por varios chips de memoria en la cara principal, como es costumbre, mientras que en el lateral derecho aparece una etapa de alimentación cargada de componentes con un conector de 8 pines soldado a la placa mediante sus respectivos cables.

No hay una PCB exageradamente larga con espacio vacío, sino un diseño bastante aprovechado, con casi toda la superficie ocupada por silicio, VRM y trazado eléctrico, compacto y bien distribuido.

Un Core en refrigeración bastante denso con cobre y aluminio

La GPU queda en el centro del sistema térmico, como era de esperar. En la superficie del chip se ve el residuo del material térmico, y en el vídeo se indica que Intel está usando PTM en lugar de pasta térmica convencional. Ese detalle está muy valorado por la comunidad, porque afecta al contacto entre die y base del disipador, mejorando la disipación térmica y la estabilidad a largo plazo.

El disipador es el típico que mezcla una vaporchamber de cobre unida a un cuerpo de aluminio para las aletas. Esta parte del PCB tiene refrigeración activa tanto en GPU como en VRAM, la parte trasera es pasiva.

Vista por dentro, el desmontaje de esta Arc Pro B70 encaja mucho más con una tarjeta profesional clásica que con una Arc doméstica. El PCB está densamente poblado, la VRAM se reparte en 2 caras, la GPU se apoya sobre una base de contacto seria y el disipador está bien pensado. En este caso, Intel no ha montado una carcasa bonita encima de un bloque sencillo.

Ha montado una tarjeta pensada para trabajar cerrada, compacta y con el calor canalizado desde el chip hasta la salida trasera. No es el mejor sistema desde el punto de vista térmico, pero sí para un entorno de servidor o WS.