
Ya vimos diseños BIG.little en múltiples chips orientados a smartphones, y parece que gracias a Intel pronto podremos ver diseños similares también en procesadores x86. Según una reciente filtración, Alder Lake-S, orientada al zócalo LGA 1700, usará este diseño de implementar núcleos de alto rendimiento junto a núcleos de bajo rendimiento para distintas tareas.
Según una reciente filtración, Alder Lake-S tendrá tres modelos diferentes: Uno de 8 núcleos de alto rendimiento mas ocho núcleos de bajo rendimiento con TDP de 125W, uno con la misma configuración pero TDP de 80W, y otro con 6 núcleos de alto rendimiento y ningún núcleo de bajo rendimiento, y TDP de 80W.
Posiblemente estos núcleos de bajo rendimiento se usen para aplicaciones que usan sets de instrucciones más antiguos y no requieren demasiado poder, dejando libres los ocho núcleos de alto rendimiento para aplicaciones más pesadas.
Aún no hay detalles de cuando se lanzará esta nueva plataforma, aunque posiblemente co-exista junto a LGA 1200, ya que dicha plataforma debutará con Comet Lake-S este año, y el año que viene recibirá soporte a Rocket-Lake S.
Fuente: Videocardz
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