Durante el VLSI Symposium de Japón, Intel presentó las principales ventajas de su último proceso de fabricación conocido como Intel 18A frente al actual Intel 3. Lo más importante de todo, es que los primeros chips creados con este proceso iniciarán su producción en masa tan pronto como durante la segunda mitad de 2025. Esperando ver estos chips en el mercado a finales del vigente año y a principios de 2026.
Este proceso de fabricación promete revolucionar la industria y, lo que es aún más importante. El desempeño de los procesadores, gráficas y aceleradores diseñados por la propia Intel. Y es que se beneficiará de los mayores avances tecnológicos del mercado para su hardware. Tal y como has podido ver en el título de la noticia. Se experimentará una notoria mejora no solo en cuanto a rendimiento. Sino que seguirán reduciendo drásticamente el consumo energético por el camino.
El proceso de fabricación Intel 18A es un hito bastante importante para la compañía. Este nodo combina los nuevos transistores Gate-All-Around con la red de suministro de energía PowerVia en la parte posterior. Esto da como resultado una arquitectura de pila metálica completamente nueva. Al enrutar la alimentación a través de la parte trasera de la matriz, Intel ha podido ajustar los pasos de interconexión en las capas críticas y relajar el espaciado en la capa superior, mejorando el rendimiento y todo ello simplificando la fabricación.
Fue en el simposio donde Intel publicó unas pruebas estandarizadas de potencia, rendimiento y área realizadas en un subbloque cogiendo como referencia un núcleo Arm. Pues este núcleo Arm, fabricado con el nodo Intel 18A, demostró un rendimiento aproximadamente un 15% superior con el mismo consumo de energía en comparación con Intel 3. Cuando se limitó el núcleo a 1,1 voltios, las velocidades de reloj consiguen ser hasta un 25% más elevadas sin incurrir en costes de energía adicionales. Mientras que a 0,75 voltios, el rendimiento puede aumentar un 18%, o el consumo de energía puede disminuir en casi un 40%.
De esta forma, tanto Intel, como las compañías que fabriquen sus productos en Intel, podrán escoger que aspecto destacar de sus chips. Ya sea apostar por el máximo rendimiento posible, o tomar una postura equilibrada donde se mejore el rendimiento y el consumo. En los chips donde se prioriza el consumo, se accederá a drásticas reducciones no solo de consumo, sino también a nivel térmico.
Aprovechando el simposio, Intel destacó otras importantes mejoras ligadas al nodo Intel 18A. Y es que presenta importantes reducciones en la altura de las celdas. Las celdas ajustadas al rendimiento miden 180 nanómetros de alto, mientras que los diseños de alta densidad se sitúan en 160 nanómetros, ambos más pequeños que sus predecesores. Las capas metálicas de la cara frontal se han reducido de entre 12 y 19 nm respecto al proceso Intel 3, a entre 11 y 16 nm en Intel 18A, con tres capas metálicas traseras adicionales añadidas para la compatibilidad con PowerVia.
Los pasos de las capas M1 a M10 se han reducido de 60 nanómetros a 32 nanómetros, para volver a reducirse en las capas superiores. En las capas M0 a M4 se utiliza la exposición EUV de bajo-NA. Lo que reduce el número de máscaras necesarias en un 44% y simplifica el flujo de fabricación. A ello se le suma que con Intel 18A, la densidad de SRAM ha aumentado en un 30% respecto a Intel 3.
Si no hay sorpresa de por medio, los primeros chips Intel 18A en llegar al mercado serán los procesadores para portátiles Intel Panther Lake a finales de este año. A los cuales se le sumarán los futuros Intel Xeon 7 Clearwater Forest, procesadores para servidores únicamente conformados por núcleos de bajo consumo energético (E-Core).
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