Europa sigue el modelo de EE.UU.: TSMC construirá nuevas FAB de chips para que la UE no dependa de China en IA

En el momento en el que nos encontramos, la industria de los semiconductores está pasando por grandes cambios influenciados por la inteligencia artificial. Esta llegó hace unos años y ha pasado a ser el tema central de la mayoría de empresas tecnológicas. El futuro está en desarrollar nuevos modelos de IA y ver hasta que punto podemos aprovecharnos de esta tecnología. Mientras esto ocurre, compañías como TSMC ya están planificando aumentar el número de fábricas dedicadas a la creación de chips para IA y de hecho, planea construir más FAB en UE para este fin y así no depender de China.

En la industria de los semiconductores, TSMC es reconocida como la empresa más importante y valorada. No es de extrañar, pues aunque esta no era muy relevante hace unas décadas, logró superar con creces a Intel y Samsung en el mundo de la fundición y obleas para chips. Las grandes compañías tales como Apple, AMD o incluso la propia Intel confían en TSMC para que se encargue de crear las obleas que darán vida a los nuevos chips. Esta utiliza tecnología de vanguardia con nodos de proceso de pocos nanómetros, alta densidad y gran rendimiento/eficiencia.

TSMC quiere continuar construyendo nuevas FAB para chips de IA en la UE y así no depender tanto de China

Aunque Samsung se ha adelantado a TSMC y ofrece nodos de menos nanómetros, su bajo rendimiento y falta de resultados no ha logrado atraer a clientes. La gran mayoría siguen pendientes de las novedades que anuncia esta conocida empresa taiwanesa. Viendo el gran interés por la IA, esta es una oportunidad de oro para aumentar la productividad y avanzar en el desarrollo de chips destinado a este sector tan reciente y rentable.

Fue en agosto cuando TSMC anunció que empezaría la construcción de una planta de fabricación ubicada en Dresde, Alemania, por valor de 10.000 millones de euros. Lo que no sabíamos es que esta sería la primera de muchas fábricas, pues ahora TSMC ha afirmado que tiene planes de construir otras además de la de Dresde. Meses antes de esto, Europa llegó a financiar con más de 5.000 millones de euros a STMicroelectronics con el objetivo de poder separarse de China a la hora de producir chips.

La fábrica de Dresde costó 10.000 millones de euros y la mitad fue subvencionado por el estado

En el caso de la fábrica de Dresde, la mitad de la financiación de esta provenía de las subvenciones estatales. Fue a finales de 2023 cuando vimos que Alemania estaba dispuesta a entregar subvenciones multimillonarias a Intel y TSMC para así poder construir nuevas plantas de producción en el país. La fábrica que empezaron en Desde no se pondrá en marcha hasta finales de 2027, pero mientras tanto, TSMC no se quedará de brazos cruzados. Sabiendo la importancia que tienen los chips para IA y el interés que hay por parte de la industria, podemos entender el plan de TSMC.

NVIDIA y AMD se encuentran en territorio americano y ya confían ambas en TSMC, pero la compañía taiwanesa considera que nuevas fábricas en Europa le permitirán conseguir nuevos clientes extranjeros. En esta región han aparecido nuevos diseñadores de chips como Black Semiconductor en Alemania y Axelera AI en Países Bajos. Además, se mejorarán las relaciones entre Taiwán y Europa, estrechando los lazos comerciales. Parece ser que la República Checa podría tratarse de su nuevo destino si tenemos en cuenta que varios funcionarios taiwaneses visitaron este país el año pasado.