Este es el tamaño del Compute Tile de las CPU Arrow Lake para PC y portátiles, ¡es un 175% más grande!

Hoy hemos tenido la suerte de poder ver el primer Die Shot de una CPU Lunar Lake, donde hemos visto con detenimiento el orden de los elementos del Compute Tile y cómo Intel ha hecho una obra maestra en cuanto a su ejecución, donde el NOC es la pieza clave de unión de gran parte de la arquitectura. Ahora pasamos a Arrow Lake-S y Arrow Lake-HX, las opciones de PC y portátiles gaming, puesto que se han filtrado algunos datos también de su Compute Tile, pero no son los comunes, sino el área total.

La información es poca, es interpretable en gran medida y nos deja un escenario que realmente parece prometedor por muchos detalles. De muy poco vamos a intentar sacar mucho, porque esta arquitectura está yendo de menos a más y cada dato que va saliendo parece mejor que el anterior, a falta de ver en gaming, la gran incógnita que preocupa a todos.

Intel Arrow Lake-S y Arrow Lake-HX, un Compute Tile realmente grande en área total

Pasamos de Raptor Lake-S Refresh con una arquitectura monolítica a una arquitectura MCM basada en Tiles, por lo que en este artículo las cosas se complican un poco porque no sabemos exactamente qué hay dentro del Compute Tile de Arrow Lake-S y HX, solo lo intuimos o esperamos.

Antes de eso vayamos a lo que hay en la actualidad, puesto que el Die Shot de un i9 dentro de Raptor Lake está dividido en dos partes en cuanto a núcleos se refiere: la parte de los P-Core y la parte de los E-Core. Sabemos por los cálculos de las áreas de estas secciones del die que los 8 núcleos Raptor Cove miden 84,23 mm2, mientras que los 16 núcleos Gracemont establecen 52,68 mm2.

Por lo tanto, el área total de lo que sería hoy en día el Compute Tile de Raptor Lake-S es de 141 mm2 aproximadamente. El die al completo, con iGPU y demás elementos tiene un área total de 235 mm2, así que con estas medidas ya podemos ir a la filtración de hoy.

Intel compartirá el mismo silicio entre la versión de PC y de portátil gaming TOP

Serán las mismas CPU, pero rebajadas de frecuencias y de consumo para poder disipar el calor. Con esto Intel ahorrará bastante en costes al no tener que diseñar o capar las CPU entre estas dos plataformas, y así lo especifica el leaker. Lo que ha mostrado en primer lugar, es el área del Compute Tile, el cual medirá la friolera de 24,1 mm por 16,1 mm, dando un valor 388 mm2.

Es decir, solo el Compute Tile, sin contar los dos silicios a modo de Dummy, el IOE, el SoC Tile y el GPU Tile de Arrow Lake, ya tiene un 65% más de área que TODO el die de Raptor Lake. Si ajustamos por Compute Tile, Arrow Lake-S y HX tiene un 175% más de área total, una auténtica barbaridad.

La segunda imagen es la más confusa, puesto que da a entender que habla del Hot Spot de Arrow Lake-S y HX, donde curiosamente esta mañana hablábamos sobre el hecho de que se había desplazado hacia el norte del socket. Lo que ahora vemos es que este Hot Spot está a 29,8 mm en lo horizontal y 20,6 mm en lo vertical, pero no sabemos desde dónde se está midiendo concretamente.

Dado que estas medidas superan a las del Compute Tile, evidentemente se está midiendo desde fuera de él, siempre y cuando estemos hablando precisamente de dicho CT y no de otro elemento o punto.

Un área total monstruosa de 738 mm2 que ayudará a mejorar las temperaturas

Lo que podemos intuir por las dimensiones comentadas es que el Intel Core Ultra 9 245K tendrá unas dimensiones aproximadas de 41 mm a lo largo y 18 mm a lo ancho a groso modo (escalado real y regla en mano) lo que daría un área monstruosa de 738 mm2. Eso sin contar con el Base Tile, que sumaría 44 mm x 22 mm aproximadamente.

Para ponerlo en contexto, una RTX 4090 con su AD102-300-A1 tiene un troquel en su GPU de 609 mm2, por tanto, y aunque en vez de ser más cuadrado como en el caso del chip de NVIDIA estamos hablando de un silicio rectangular, es normal que el Hot Spot se haya movido hacia arriba, lo que da entender que los P-Core estarán ubicados hacia el norte, como bien se especificaba esta mañana.

Por otro lado, estas mayores dimensiones deberían ayudar a mejorar el traspaso de calor hacia el IHS, así que podríamos encontrarnos no solamente con un TDP más bajo de serie frente a los Core 13 y Core 14, sino una menor temperatura por la gran diferencia del área total entre los silicios.

Y es que el área total entre el i9-14900KS y el Core Ultra 9 245K tendrá una diferencia de un 213% si sumamos el tamaño total de los silicios, una auténtica locura.