El proceso de 3nm de Samsung se habría retrasado hasta 2024

Si bien el plan de Samsung era lanzar su proceso de 3nm durante 2022, no siempre todo sale según lo planeado. Nuevos rumores indican que este nuevo proceso de fabricación fue retrasado hasta 2024, por lo que llegará dos años mas tarde que lo esperado.

De esta manera, TSMC será la única fundición en ofrecer chips fabricados bajo un proceso de 3nm durante 2022 y 2023, ya que Samsung los tendrá recién en 2024, Intel todavía ni siquiera tiene una fecha anunciada para sus 5nm, y Globalfoundries directamente canceló todos sus procesos de 7nm para abajo, y se mantendrá en los 12nm como su nodo más pequeño.

El proceso de 3nm de Samsung se fabricará con transistores tipo GAAFET (Gate All Around FET), siendo todo un desafío por este nuevo diseño que involucra cables nanométricos para hacer los transistores lo más pequeños posibles y así alcanzar una alta densidad de transistores con alta eficiencia energética, que es a lo que se aspira en el mundo de los chips electrónicos. Posiblemente la causa del retraso se ubique en complicaciones con la fabricación de dichos transistores, ya que es una tecnología nueva que nunca se utilizó hasta ahora.

TSMC llegará mas rápido a los 3nm gracias a que continuará utilizando transistores tipo FINFET, que es la tecnología que viene utilizando desde los 16nm, por lo que las complicaciones son menores, aunque su eficiencia también es menor. Sin embargo, en 2024 TSMC ya debería contar con la tecnología de 2nm fabricada con transistores tipo MBCFET, que son los que Samsung también planea utilizar en su proceso de 2nm, por lo que TSMC seguirá por delante en esta carrera entre las empresas.

Samsung parecía llegar a competir con TSMC, pero su proceso de 3nm fue retrasado. ¿Camino libre para que TSMC siga siendo el líder indiscutido?

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