El Kirin 9030 confirma el salto de SMIC a N+3 y acerca a China a los 5 nm sin EUV

Durante el último mes y medio estuvo corriendo una información, un rumor, sobre el hecho de que China había dado un paso adelante en cuanto a nodos litográficos, donde se llegó a decir en ciertos sectores de que había conseguido igualar a EUV con DUV. Lo cierto es que esto no es que sea imposible, pero sí muy caro y sin poder llevarlo a cabo en masa, especulando con un SoC que rompía ese molde. Hablamos del Kirin 9030 para ser concretos, objeto de especulación, y ahora, gracias a Tech Insights, ahora sabemos que está fabricado en N+3 de SMIC, ya no es una hipótesis ni una interpretación interesada, es una constatación técnica tras su análisis físico.

China ha conseguido llevar a producción un SoC comercial en un nodo que apunta a la clase 5 nm sin recurrir a litografía EUV, algo que hasta hace poco se consideraba inviable a escala industrial. No estamos ante un hito propagandístico, sino ante un salto real en capacidad de fabricación avanzada donde solo queda saber el nivel de yield que puede ofrecer SMIC, y claro, esto asusta otra vez a occidente.

China asusta con SMIC gracias a su nodo N+3, el cual se confirma en el Kirin 9030

Realmente el proceso N+3 no es un nodo nuevo desde cero, sino una extensión agresivamente escalada del anterior N+2 de 7 nm. El Kirin 9030 demuestra que SMIC ha reducido pasos críticos y aumentado densidad mediante técnicas de multipatrón DUV (SAQP) y una optimización extrema del co-diseño entre dispositivo y tecnología de fabricación.

El resultado es un nodo que, en términos funcionales y de densidad, se sitúa en la órbita del 5 nm, aunque en términos absolutos el informe dice que sigue estando menos escalado que los 5 nm líderes basados en EUV. Este matiz es clave, puesto que se confirma que N+3 no iguala a los N5 de TSMC ni a los 5 nm de Samsung en Metal Pitch, eficiencia energética ni madurez industrial, pero evidencia que China sigue avanzando en DUV mientras trabaja en EUV.

El propio análisis del Kirin 9030 deja claro que el avance se apoya en una complejidad de proceso muy elevada, de eso no hay duda. El uso intensivo de SAQP DUV permite acercarse a densidades avanzadas, pero introduce más pasos, más riesgo de defectos y, por tanto, una presión directa sobre el yield. El progreso existe, pero no es gratis, ni tampoco conocemos su alcance real, de momento.

Aun así, el hecho diferencial no es técnico, sino estratégico. China ha demostrado que puede fabricar chips avanzados en volumen sin acceso a EUV, rompiendo uno de los supuestos pilares centrales sobre los que se apoyaban las restricciones tecnológicas de Estados Unidos, Europa y Japón. El Kirin 9030 no necesita ser mejor que un SoC fabricado por TSMC para alterar el equilibrio, basta con que sea suficientemente bueno y fabricable a escala, y eso China lo ha conseguido.

La ralentización de China contrasta con el estancamiento de occidente

Para EE.UU., esto supone una señal incómoda. Las restricciones han ralentizado el acceso chino a tecnologías punta, pero también han acelerado rutas alternativas basadas en DUV (qué remedio), mayor complejidad y más iteración interna. El resultado es una cadena cada vez más autónoma, capaz de sostener productos comerciales avanzados sin depender directamente de los nodos líderes occidentales.

Para Europa, el impacto pasa inevitablemente por ASML. El monopolio europeo en EUV sigue siendo crítico, pero el avance de N+3 reduce el efecto disuasorio de bloquear solo esa tecnología. Si China puede aproximarse al 5 nm con DUV avanzado y en volumen, la presión regulatoria se desplaza también hacia equipos de inmersión, metrología y software de proceso, colocando a la industria europea en una posición cada vez más delicada entre intereses comerciales y alineamiento geopolítico.

El Kirin 9030 deja una conclusión incómoda para todos: China todavía no lidera en 5 nm, pero ya no está atrapada en 7 nm. Europa, Japón y EE.UU. tienen que espabilar, el tiempo se reduce, la distancia se acorta, todos tienen claro que en el momento en el que China consiga tecnología EUV propia va a volatilizar ese GAP, y entonces, adiós a la industria de los chips occidental en pocos años, porque van a otro ritmo, juegan a otro nivel y sobre todo, tienen un propósito firme y claro, sin distracciones.