El diseño del encapsulado de los AMD Ryzen 7000 ofrece espacio adicional para los condensadores

A finales del mes de mayo pudimos ver cómo lucía el diseño del encapsulado (IHS) de los futuros procesadores AMD Ryzen 7000 (Raphael). Se destacaba un diseño futurista con varios recortes, conociendo ahora más información en torno al por qué de este diseño, y es que dichos recortes están diseñados para dejar espacio libre para la instalación de unos condensadores.

Hay que recordar que estos procesadores tendrán un diseño similar a los procesadores de Intel en lo que respecta a sus pines (socket Land Grid Array / LGA), y es que los pines de cobre ahora pasarán a estar integrados en la placa base mientras que la CPU únicamente tiene los contactos, y mientras que las CPUs de Intel tiene los condensadores en la zona central de todos estos contactos, AMD básicamente los instalará en la cara superior de la CPU parcialmente escondidos debajo del IHS.

Por lo demás, te recordamos que estos procesadores emplearán los núcleos AMD Zen4, que se especula que serán un 20% más rápidos respecto a cada núcleo Zen3+ a la misma frecuencia. Eso sí, se espera que con Zen3+ @ 6nm AMD al menos ofrezca CPUs a 5.00 GHz, desconociendo si con Zen4 @ 5nm la compañía podrá igualar a una Intel que ya ha estandarizado alcanzar frecuencias Turbo hasta los 5.30 GHz.

Con los Ryzen 7000 llegarán muchas novedades, como el socket AM5, se integran gráficos AMD RDNA2, o acceso a la memoria RAM DDR5 @ 5200 MHz. En términos de consumo, hablamos de un TDP de hasta 120W, y de hasta 170W para una edición especial.

Para terminar, pasaremos a un máximo de 28x líneas PCI-Express 4.0 (vs 24) con el chipset AMD X670, se añadirá soporte a las instrucciones AVX-512, la integración de la conectividad USB 4 de manera nativa, y nos mantendríamos en una configuración de hasta 16 núcleos en el modelo más avanzado.

vía: @ExecuFix