El Apple M5 alcanza los 103 ºC: ni el MacBook Pro Ultra puede disipar su calor

El nuevo SoC de Apple, su flamante M5, está demostrando ser un avance notable en rendimiento, pero también un auténtico horno. Las pruebas térmicas revelan que el procesador puede alcanzar los 103 grados centígrados bajo carga, incluso dentro de los MacBook Pro Ultra más modernos, lo que pone en evidencia que el diseño de refrigeración de un solo ventilador ya no es suficiente para contener el calor generado por la nueva arquitectura. Esto supone un grave riesgo, no ya de Throttling, que lo hay, y muy claro, sino de un problema derivado de esa alta temperatura que desprende el Apple M5.

Uno de los primeros vídeos completos que analizan el M5 dentro de un MacBook Pro Ultra dejan claro que lo que está vendiendo Apple para este 2025 supone un paso adelante en rendimiento, y eso es innegable, pero va acompañado de un problema añadido que, con el paso del tiempo, puede ser fatal.

Ni un MacBook Pro Ultra consigue manejar al Apple M5, generando un problema de temperatura evidente

En el último vídeo de Max Tech, los datos del MacBook Pro Ultra lo dejan claro: durante un test de estrés de 10 minutos con todos los núcleos activos, el M5 superó con facilidad los 100 grados, mientras que el M4, con idéntico diseño térmico, se mantuvo apenas unos grados por debajo. Lo que ya era un problema el año pasado ahora es prácticamente algo crítico, porque evidentemente, no es la CPU la única parte que se va a calentar en uno de estos portátiles.

Apple permite ahora picos de consumo de más de 30 vatios en el M5 frente a los 25 del modelo anterior, y aunque eso se traduce en más potencia, también dispara las temperaturas internas. Esto evidencia que en cuanto a eficiencia, realmente no se ha dado un paso adelante significativo, porque si bien el rendimiento aumenta, también lo hace el consumo, y con el, la temperatura.

El equipo del vídeo de pruebas observó que el M5 operaba sus núcleos de rendimiento a 4,25 GHz al inicio, bajando a 4,0 y volviendo a subir a unos 4,17 GHz, señal inequívoca de throttling térmico. En el M4, la frecuencia descendía mucho más, hasta los 3,4 GHz, pero el comportamiento del nuevo chip indica que Apple está exprimiendo el margen térmico al límite. En otras palabras, ha tenido que aumentar dicho margen para lograr una diferencia significativa en el rendimiento a costa de consumo y temperatura.

Datos preocupantes en la zona del teclado y pantalla

La cámara térmica FLIR usada mostró valores de 41,7 grados en la superficie del chasis del M5 frente a 40 en el M4, mientras que con la zona de salida del ventilador se alcanzó los 48,6 frente a 47,6 grados. En otras palabras, el M5 no solo genera más calor, sino que además lo expulsa con más fuerza, hasta el punto de obligar al ventilador a girar a 5800 RPM frente a las 4200 del modelo anterior. El resultado es evidente: más ruido y más temperatura.

Apple ha conseguido mantener la temperatura del chip justo por debajo del umbral de los 100 grados durante buena parte del test, pero el sistema no logra disipar toda la energía térmica que el M5 produce. El MacBook termina con la carcasa más caliente y el ventilador saturado, un equilibrio frágil que apunta a que la eficiencia del chip empieza a verse limitada por el propio diseño del portátil.

Es innegable que el M5 ofrece más potencia y velocidad, pero su consumo térmico deja claro que el límite físico de los MacBook con un solo ventilador está más cerca que nunca. De hecho, ya está por encima del límite desde el año pasado, y ahora, con el problema de temperatura de este Apple M5, la seguridad del SoC está siendo puesta a prueba en tareas exigentes y de larga duración.

Apple tendrá que decidir si mantiene esta fórmula o si, en las próximas generaciones, acepta lo evidente: que incluso su silicio necesita más aire. Por tanto, si quieren seguir escalando en frecuencia, rendimiento y posiblemente en consumo, la refrigeración debería de mejorar, aunque el M6 vaya fabricado de por sí en el N2 de TSMC, con las ventajas que conlleva. Al fin y al cabo, se volverá a llegar al límite que permita el silicio y los transistores, junto con la arquitectura, puesto que AMD, Qualcomm e Intel harán también lo propio.