No se sabe de dónde ha salido la imagen, pero ya tenemos un AMD Ryzen 7000 que ha sido despojado de su IHS. Ha sido un desconocido overclocker el que mostró que ha conseguido hacerle "delid" a un procesador de nueva generación de AMD, siendo lo curioso que en al menos seis de las ocho "patas" que cuenta el IHS estaban pegadas al empaquetado de la CPU, mientras que también es evidente de que la compañía mantiene el contacto de los dies con el encapsulado mediante unas soldaduras que transfieren de una forma más eficiente el calor al IHS donde ya el sistema de refrigeración lo expulsa fuera del sistema.
Eso sí, se desconoce si este desconocido AMD Ryzen 7000 ha sobrevivido al delid, ya que no queda claro si hay partes de los chips en la soldadura, o realmente había mucho material entre el IHS y los die. A esto se le suma la dificultad adicional que implica el nuevo diseño del encapsulado, ya que entre las patas están los condensadores de la CPU, por lo que cualquier movimiento en falso implicaría destrozarla y tener que recurrir a un microscopio, el uso de nuevos condensadores, y claro, tener que soldarlo.
Ahora sí, es bastante curioso que haya salido a la luz una imagen de un Ryzen 7000 sin encapsulado pero no pruebas de rendimiento filtradas. Al menos sabemos que están comenzando a llegar a manos "que no deberían de haber llegado", y esto implica que podríamos comenzar a ver filtraciones de rendimiento en breve.
vía: TechPowerUp
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