Durante el CES, Lisa Su anunció el futuro procesador AMD Ryzen 7 5800X3D, un Ryzen 7 5800X al que le han incluido la nueva tecnología 3D V-Cache, siendo lo más curioso, que esta es la única CPU de su estilo que llegará al mercado. Pese a ello, no existe fecha de lanzamiento, y ahora se indica que los motivos de que sólo hayan anunciado la intención de lanzar una única CPU con esta facultad se debe a la capacidad de producción y fabricación de TSMC empleando su tecnología 3D SoIC, la cual se indica que está aún en pañales y aún no ha alcanzado la producción en masa.
Debido a esto, AMD volverá a priorizar la producción de procesadores AMD EPYC, concretamente sus CPUs Milan-X para el negocio de servidores y centros de datos, los cuales emplearán la misma tecnología, con la salvedad de que cada oblea multiplicará por mucho el dinero ingresado respecto a las ventas de una línea de CPUs Ryzen 3D, y es por ello que aunque la compañía pusiera como excusa que querían ver cómo era la demanda antes de lanzar más variantes, la verdad es que nunca veremos un Ryzen 9 5900X3D o un Ryzen 9 5950X3D.
De esta forma, el Ryzen 7 5800X3D anunciado es solo un 'Paper Launch' para intentar mostrar un producto que intentará plantar cara al Core i9-12900KS mientras que prepara su verdadero lanzamiento del año, los AMD Ryzen 7000.
Para solucionar este problema de producción a corto plazo, TSMC está construyendo una nueva planta de empaquetado avanzado en la ciudad de Chunan, Taiwán. Se espera que la nueva planta entre en funcionamiento a finales de este año, por lo que podemos esperar un mejor suministro y producción en volumen de la tecnología SoIC 3D con las CPUs Milan-X en mente.
vía: PCG
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